江丰电子定增拟募资19.5亿元，投向静电吸盘、超高纯金属靶材及上海研发中心项目——这一消息近日引发市场关注。此次定增已于10月24日获深交所受理，标志着公司在半导体关键材料国产化道路上迈出实质性一步。资金将重点用于突破“卡脖子”技术环节，尤其是在当前国产替代需求迫切的静电吸盘领域。
靶材龙头持续领跑，技术实力获权威认可
江丰电子作为国内半导体超高纯金属溅射靶材领域的领军企业，早已建立起深厚的技术壁垒。公司掌握从晶粒调控、焊接到精密加工和高洁净封装在内的全套核心技术，产品覆盖先进制程与成熟工艺，并已进入中芯国际、台积电、SK海力士等全球主流晶圆厂供应链。其“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目曾获国家技术发明二等奖，连续多年位列“中国半导体材料十强”，并于2022年获评“制造业单项冠军示范企业”。
这不仅体现了行业对公司技术水平的高度认可，也说明其产业化能力经受住了高端客户长期验证。
布局静电吸盘，切入高成长性零部件赛道
我特别关注此次募投中的静电吸盘项目。这类部件是半导体设备中的核心耗材，使用寿命通常不超过两年，市场需求稳定且持续。据QYResearch预测，2030年全球晶圆用静电吸盘市场规模将达24.24亿美元。然而目前全球市场基本被美日企业垄断，国内整体国产化率不足10%，尤其在先进制程方面仍处于研发或客户评价阶段。
江丰电子此举意在从源头突破关键材料瓶颈，推动核心零部件自主可控。若能实现量产突破，不仅将打开全新增长曲线，更可能重塑国内半导体设备供应链格局。
零部件业务加速放量，营收占比稳步提升
从财务表现看，江丰电子的半导体零部件业务正快速崛起。2024年该板块营收达8.87亿元，同比增长55.53%，占总营收比重升至24.6%；2025年上半年营收20.95亿元中，零部件贡献4.59亿元，占比约22%。公司已可量产包括匀气盘、硅电极在内的超4万种零部件，广泛应用于PVD、CVD、刻蚀、光刻等多个核心工艺环节。
在我看来，这反映出江丰电子已不再局限于靶材单一赛道，而是逐步成长为平台型半导体关键材料供应商。随着定增项目的推进，特别是上海研发中心的建设，未来技术研发与产品迭代能力有望进一步增强。
当前股价虽小幅回调，但结合其技术壁垒、国产替代逻辑以及明确的成长路径，我认为江丰电子在高端半导体材料领域的战略价值依然突出。尤其是在美国对华科技遏制持续加码的背景下，这类真正具备“硬科技”底色的企业，长期值得跟踪与重视。
