公司半年报显示：报告期内，公司研发费用持续增长，研发成果显著，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。公司还攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术，创新成果的不断涌现为公司培育和发展新质生产力提供了有力支撑。
请问：公司在存储芯片方面是与中芯国际、台积电、三星这样的代加工厂合作，是否也与华为有合作？
江丰电子：
您好！基于商业保密原则和客户协议约定，公司客户名单请以公告披露为准。感谢您的关注！
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-10 11:30:12
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