南方财经2月27日电，民德电子(300656.SZ)2月26日发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超35名特定对象定增募资不超10亿元，此次募资中7亿元将投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，项目总投资8.4亿元，建成后预计新增6万片/月6英寸晶圆代工产能，聚焦IGBT、特高压VDMOS等产品；其余3亿元用于补充流动资金，项目实施主体为公司控股子公司广芯微，建设周期24个月。财务层面，民德电子近年业绩有所波动，2022-2024年归母净利润分别为8971.02万元、1255.57万元、-11391.58万元，2025年预计归母净亏损7000万-1.3亿元。公司2022-2023年分别现金分红1569.41万元、513.38万元，2024年未进行利润分配。公司2021年向特定对象发行股票募集资金净额约4.94亿元，截至2025年12月31日已全部使用完毕。前述两个主要募投项目已于2024年7月结项，但由于市场发展不及预期、产能尚在爬坡等原因，实际效益均未达到承诺目标。公司在公告中解释，碳化硅项目因市场价格下行暂未启动量产，而肖特基二极管项目则正持续推进产能释放与客户导入。