公告日期：2026-02-26

证券代码：300656 股票简称：民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司

Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd.

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

二〇二六年二月

深圳市民德电子科技股份有限公司

2026 年度向特定对象发行 A 股股票

募集资金使用可行性分析报告

深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）是深圳证券交易所（以下简称“深交所”）创业板上市的公司。为满足公司业务发展的需求，进一步增强公司的资金实力，提高公司盈利能力，根据《公司法》《证券法》《公司章程》以及《注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 100,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目和补充流动资金项目。

如无特别说明，本报告中相关用语与《深圳市民德电子科技股份有限公司2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》释义相同。
一、本次募集资金使用计划

公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 100,000.00 万元（含本数），在扣除相关发行费用后将用于以下项目：

序号 项目名称 项目总投资（万元） 拟投入募集资金（万元）

特色高压功率半导体

1 器件及功率集成电路 83,998.75 70,000.00
晶圆代工项目

2 补充流动资金项目 30,000.00 30,000.00

合计 113,998.75 100,000.00

在本次向特定对象发行股份募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。

若本次发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，公司将根据实际募集资金净额，在符合相关法律法规的前提下，按照项目实施的具体情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。

二、募集资金投资项目的具体情况
（一）特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目

1、项目基本情况

项目名称 特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目

实施主体 公司控股子公司广芯微

项目实施地点 浙江省丽水市丽水经济技术开发区

项目总投资 83,998.75万元

本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置
生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工
项目建设内容 产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压
、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产
能6万片/月。

项目建设周期 24个月

2、项目的必要性

（1）加快提升产能规模，强化公司发展动能与行业竞争力

公司一直致力于构建功率半导体 smart IDM 生态圈，并将晶圆代工视为整个
功率半导体发展战略的核心枢纽，通过不断推动控股子公司广芯微的发展，聚焦6英寸高端特色功率半导体晶圆代工领域，依托成熟的工艺平台与研发制造能力，深耕 AI 数据中心、基础电力设施、工业控制等核心赛道，满足国产化替代背景下的功率半导体市场的差异化需求，构筑业务发展的核心壁垒。

作为资金密集型和技术密集……
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