公告日期：2026-02-09

证券代码：300656 证券简称：民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-01

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 ☑ 其他：线上/电话会议

前海开源基金、博时基金、鲲鹏资本、兴业基金、申万菱信基金、平安养老保险、平
参与单位名称 安资管、华泰柏瑞、摩根基金、银华基金、汇添富基金、友邦人寿保险、歌汝基金、
东方红资管、华西证券、中泰证券、东方财富证券

时间 2026 年 2 月 2 日-2 月 9 日

地点 公司会议室，线上会议，上海

上市公司接待 董事兼 AiDC 事业部总经理：高健

人员姓名 董事会秘书：陈国兵

1、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子目前产能情况，以及未来产能规划？

答：广芯微电子将聚焦于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，
一期规划产能为 6 英寸硅基功率器件月产 10 万片，目前处于良性扩产阶段，产出自
2025 年初的 6,000 片/月提升至年底的 4 万片/月。

广芯微电子目前已量产的产品主要有 MOS 场效应二极管（Mos Field Effect
Rectifier，MFER）和垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（Vertical Double-diffused
投资者关系活动 MOSFET，VDMOS），其中 MFER（45V-200V）是最早实现量产的产品，月产出约
主要内容介绍 1.2 万片，VDMOS（60V-2,000V）月产出约 2.6 万片，主要集中在 900V-1,700V 特高
压与 60-200V 高可靠性平面低压产品。其他已小批量生产的产品包括：瞬态电压抑制
二极管（Transient Voltage Suppressor，TVS）、高附加值的 1,200V 特高压 SmartMOS，
以及与晶睿电子协同开发的多层外延高性能超结（Super Junction，SJ）MOSFET。同
时，公司的 700V 高压 BCD 产品工程阶段也取得了重大进展，将在 2026 年释放产能，
与芯微泰克合作开发的 1,200V 背道激光退火超薄片 IGBT 产品也在进行工程批试样。
广芯微电子已具备丰富的产品线和工艺平台，并在不断开发和完善；同时，广芯
微电子已预留二期项目用地，后续会根据一期项目进展情况，适时启动二期项目建设。
2、广芯微电子的产线为 6 英寸，与 8/12 英寸产线相比是否有市场竞争力？

答：（1）功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征，相较于大尺寸晶圆产线，6 英寸产线在应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优势；在性能与可靠性层面，6 英寸晶圆因尺寸更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，特别是在高压/特高压、大功率半导体产品方面，其性能保障和可靠性更高、适配性更强。

（2）AI 产业浪潮正深刻重塑全球半导体产能布局，伴随 AI 算力芯片的需求激增，
台积电、三星等国际大厂纷纷将产能资源向利润更高、需求更旺的先进制程倾斜，主动收缩成熟制程及 6、8 英寸产线产能；功率半导体作为 AI 数据中心、电力系统建设、清洁能源及工业控制等核心领域的关键器件，市场对高压、高效、高可靠功率器件的需求持续升温。因此，台积电、三星等国际大厂的产能调整进一步加剧了全球成熟制程供给缺口，功率半导体晶圆代工需求持续扩大，也为国内成熟制程晶圆厂带……
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