民德电子：
您好，感谢您的提问。公司目前已完成在晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等功率半导体产业链核心环节的布局，各生产环节项目产能均在不断提升。未来，公司将以纯晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续开发针对高压、大电流的功率器件产品工艺，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，满足进口替代芯片的代工需求。感谢您的关注！