公告日期：2025-11-12

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2025-076
深圳市民德电子科技股份有限公司

关于提供担保进展的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、担保情况概述

深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“民德电子”）分
别于 2025 年 1 月 8 日召开了第四届董事会第九次会议及第四届监事会第八次会
议，2025 年 1 月 24 日召开 2025 年第一次临时股东大会，审议通过了《关于 2025
年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》；并分别于
2025 年 8 月 27 日召开了第四届董事会第十四次会议及第四届监事会第十二次会
议，于 2025 年 9 月 12 日召开 2025 年第三次临时股东大会，审议通过了《关于
调整 2025 年度公司及子公司向金融机构申请综合授信及担保额度预计的议案》。为满足公司及子公司 2025 年度各项日常经营活动开展的资金需求，公司及子公司拟向银行等金融机构申请总额不超过 13.9 亿元人民币或等值外币的综合授信额度，且公司及子公司拟为合并报表范围内的子公司申请的综合授信额度提供总额度不超过9.9亿元人民币或等值外币的连带责任担保，其中，对资产负债率70%以下的子公司的担保额度为 3.8 亿元人民币，对资产负债率 70%以上的子公司的担保额度为 6.1 亿元人民币。授信期限内，授信额度及担保额度可循环使用，授信额度和担保额度可在各金融机构及各子公司之间，按照实际情况调剂使用，实
际担保额度可在授权范围内循环使用。具体详见公司于 2025 年 1 月 8 日、2025
年 1 月 24 日 、 2025 年 8 月 28 日 、 2025 年 9 月 12 日 在 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。

二、本次担保情况

近日，公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行（以下简称“中国银行深圳南头支行”）签署了《流动资金借款合同》，公司作为共同借款人为控股子公司广微集成技术（深圳）有限公司（以下简称“广微集成”）在中国银行深圳南头支行授信提供连带责任保证担保，担保金额 700 万元。

具体情况如下表：

被担保 担保方持 被担保方最 本次担保前 本次新增担 累计担保额 剩余可用担 是否关
担保方 方 股比例 近一期资产 担保额度（万 保额度（万 度不超（万 保额度（万 联担保
负债率 元） 元） 元） 元）

民德 广微集 50.1% 92.04% 1,200 700 6,000 4,100 否
电子 成

注：（1）上述“被担保方最近一期资产负债率”为公司 2024 年经审计财务报表或 2025

年 9 月 30 日未经审计的数据，以数据孰高为准；

（2）上述“担保额度占上市公司最近一期经审计净资产比例”为累计担保额度占公司

2024 年 12 月 31 日经审计归属于母公司股东净资产的比例。

上述担保事项在公司股东会审议通过的担保额度范围内，无需再次提交公司

董事会或股东会审议。

三、被担保人基本情况

1、成立日期：2016 年 7 月 7 日

2、注册资本：2,176.47 万人民币

3、注册地址：深圳市南山区粤海街道科技园社区科智西路 5 号科苑西 25

栋 A609

4、法定代表人：谢刚

5、公司类型：有限责任公司

6、经营范围：一般经营项目是：电子元器件、集成电路、功率半导体器件、
开关电源及电源模块、固态功率开关、连接器、射频微波器件及系统、光电探测

器、光通信开关及模块的设计与研发、技术咨询、技术服务；国内贸易；投资兴

办实业（具体项目另行申报）；经营进出口业务（以上法律、行政法规、国务院

决定规定在登记前须经批准的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。
许可经营项目是：电力电子元器件生产；半导体分立器件制造。（依法须经批准

的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

7、最近一年及一期主要财务数据：

……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。