公告日期：2025-04-19

深圳市民德电子科技股份有限公司

2024 年年度报告

2025-019

2025 年 4 月

民德电子 2025 年致全体股东的信

尊敬的股东朋友：

大家好！今年的致股东信我们将主要和大家交流以下三部分内容：1）功率半导体赛道的机遇和挑战；2）建设 smart IDM 生态圈的回顾与展望；3）公司各项业务的年度经营简况。
本文中的“我们”，多数情况下系指民德电子董事会的全体非独立董事和负责投资者关系的高管。

一、功率半导体赛道的机遇和挑战

1、功率半导体赛道的机遇

功率半导体作为电力电子系统的核心器件，承担着电能转换与控制的关键作用，广泛应用于新能源汽车、新型电力系统、工业自动化、数据中心等领域。随着全球能源结构转型与数字化进程加速，功率半导体赛道正处于技术迭代与需求扩张的黄金窗口期，新兴应用场景的涌现为行业注入了强劲动力，迎来前所未有的发展机遇。

以近来大家颇为关注的人形机器人为例，功率半导体就像人类的血管和神经一样，直接或间接地控制供应给四肢肌肉（各种电机）的电力；微处理器和存储器相当于大脑，用于处理信息和负责记忆；各种传感器相当于五官，用来看、听和触摸。人形机器人产业正在快速发展中，未来市场空间巨大，有望为功率半导体产业带来显著新增需求。

除人形机器人行业以外，新能源汽车、新型电力系统、AI 服务器与数据中心等行业近几年也在蓬勃发展，催生功率半导体市场快速增长：

1）新能源汽车市场

新能源汽车中，功率半导体价值量是传统燃油车的 5-10 倍，涵盖电驱系统、车载充电、热管理三大场景。新能源汽车的渗透率提升直接拉动了 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）等功率器件的需求。据预测，到 2030 年，仅新能源汽车领域对功率半导体的需求将占到全球市场的 40%以上。

2）新型电力系统

伴随“碳达峰、碳中和”能源战略的推进，新型电力系统的源、网、荷、储各模块对功率半导体的需求都会大幅增长。

以光伏发电市场为例，功率半导体是光伏、风电等可再生能源并网的核心基础器件。在光伏逆变器中，IGBT 和 SiC 器件可将直流电高效转换为交流电，并通过 MPPT（最大功率
点跟踪）技术提升发电效率 15%-20%。随着全球光伏装机容量预计在 2030 年突破 5,000GW，功率半导体在光伏发电领域的需求将同步增长 3 倍以上。

3）AI 服务器与数据中心

单台 AI 服务器（如 NVIDIA DGX H100）功耗达 10kW，是传统服务器的 4 倍，需要配
置更多、更高性能的功率半导体器件；根据国际能源署统计，2024 年全球数据中心年耗电
量达到约 4,150 亿度，到 2030 年可能会达到 9,450 亿度。功率半导体通过动态电压调节
（DVS）和智能功耗管理，可将 PUE（电能利用效率）从 1.5 降至 1.2 以下，节省大量电能。
综上，在碳中和与算力经济双重驱动下，功率半导体正从“电力开关”进化为“智能能源管家”。技术突破与产业协同的共振效应，将重塑全球能源与算力基础设施的竞争格局，开启人类社会能源利用效率的新纪元。根据 IEC（国际电工委员会）发布的《面向能源社会的功率半导体白皮书》，预计到 2030 年，全球功率半导体器件的市场规模有望翻倍，突破1,000 亿美元。

2、功率半导体赛道的挑战

中国功率半导体产业发展起步较晚，虽然近几年整个产业链都在快速发展，但相较国际先进企业，仍在很多领域有明显差距。比如，英飞凌于 2024 年底在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，12 英寸晶圆最薄厚度做到只有 20 微米，仅头发丝的四分之一，比国内最先进的 60 微米厚度减少了三分之二，将大幅提升功率转换解决方案的能效、功率密度和可靠性。

要实现半导体技术的持续创新，最高效率的方式是通过全球产业链的合作，功率半导体也同样如此。作为特色工艺半导体，需要产业链上下游的设备、材料、晶圆制造、封装、设计等环节企业共同协作，充分地进行技术交流和迭代创新。

然而，因地缘政治原因，部分发达国家对中国进行技术限制、关键设备和原材料出口管制，导致中国企业面临设备、原材料采购与技术合作等多重压力，在一定程度上限制了中国半导体产业发展的速度。

面对挑战，中国半导体产业链企业积极应对，在国家政策的支持下，我们凭借全球最大市场端的优势，坚持自主创新，持续地推进供应链的本地化和新技术的开发应用，并取得了一定成绩。未来，我们仍将以开放的心态去拥抱全球化合作，但也会做好极端情况下要实现产业链完全自主可控的准备。

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