公告日期：2025-10-23

证券代码：300632 证券简称：光莆股份

厦门光莆电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20251021

投资者关系活动类别 ☐ 特定对象调研 ☐ 分析师会议

☐ 媒体采访 ☐ 业绩说明会

☐ 新闻发布会 ☐ 路演活动

☐ 现场参观

其他（投资者线下调研）

参与单位名称及人员姓名 七星投资、中信建投证券、瑞达期货、华夏银行及社会投资者

时间 2025年10月21日 15:30-17:30

地点 厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812号

董事: 林瑞梅女士

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书: 张金燕女士

1.请介绍一下公司未来的发展方向？是否涉及低空经济、无
人机等领域？

投资者关系活动主要内容 答:公司将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及双碳目标机
介绍 遇，坚持国际+国内双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器主业，深
化半导体光技术创新，强化跨国经营能力，拓展数智能碳管理业
务，通过内生+外延双重赋能，打造全自主可控的“光集成传感器
封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”产业链闭环，
实现生态乘数效应。

公司积极拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低
空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长、迭代快的领域应用，
光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智
能驾驶、消费电子等多个领域应用。

2.请教一下，目前公司与科技相关的国内高校有哪些合作？
方便透露吗？

答:公司积极联动国内高校、科研院所及高端人才团队，构
建开放协同、优势互补的创新生态体系：（1）与中国科学院半导体研究所联合申报了“十四五”重大科技攻关项目，依托双方在产业落地经验与前沿科研资源上的优势互补，共同推进技术研发与成果转化；（2）与厦门大学建立长期稳定的合作关系，搭建联合人才培养平台，通过共建实验室、联合开展课题研究、设立实习实践基地等多元形式，实现学术研究与产业需求的精准对接，为公司持续输送高素质、复合型专业人才，夯实人才储备基础；（3）积极携手院士科研团队，探索“脑机接口”等具有前瞻性、战略性的新兴技术方向，拓展公司在高端科技领域的布局，为未来业务增长开辟新赛道。

3.目前国内半导体封测市场日趋成熟，公司如何与长电、华天等头部企业竞争？未来如何在全国封测市场抢占份额并保持较高的利润率？

答:公司与上述企业在产品品类和生产工艺上存在差异。基于高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率低的现状，公司依托30年的透明封装经验，聚焦光集成传感器封测这一细分赛道，通过差异化技术路线与产品定位，避开同质化红海竞争。在光子集成封测领域，公司拟对标长电，技术、产品规划路径为：光传感→光通信→光计算，成为光子集成封测领域的国内龙头。

未来，公司将积极培养战略客户，通过资本、技术绑定强化协同效应，实现资源互补与价值赋能，携手突破行业关键 “卡脖子” 技术瓶颈，携手推进国产替代进程，携手占领国际市场，打造半导体光集成传感器产业链闭环，实现生态乘数效应。

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