公告日期：2025-10-18

关于厦门光莆电子股份有限公司

继续使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）为厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“光莆股份”或“公司”）2020 年非公开发行股票的保荐人及持续督导机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上市公司募集资金监管规则》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对光莆股份继续使用部分闲置募集资金进行现金管理事项进行了审慎核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕998 号）文核准，公司向 13 名特定投资者非公开发行人民币普通股（A 股）69,507,997 股，每股发行价格为人民币 14.83 元，募集资金总额为人民币 1,030,803,595.51 元，扣除各项发行费用 13,140,135.80 元，募集资金净额为 1,017,663,459.71 元。大华会计师事务所（特殊普通合伙）已于
2020 年 9 月 29 日对公司非公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了
“大华验字[2020]000599 号”《厦门光莆电子股份有限公司非公开发行人民币普通股（A 股）69,507,997 股后实收股本的验资报告》。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司及实施募投项目的子公司、保荐人与募集资金开户行签署了《募集资金三方监管协议》。

二、募投项目投资计划及闲置原因

2024 年 7 月 5 日公司召开第四届董事会第十八次会议、第四届监事会第十
八次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意公司将原募投项目“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基
地扩建项目”的建设。

公司变更部分募集资金投资项目后，具体投资计划如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 拟使用募集资金投入
金额

1 LED 照明产品智能化生产建设项目 7,246.12

2 高光功率紫外固态光源产品建设项目 40.01

3 SMT 智能化生产线建设项目 13,122.53

4 补充流动资金 30,000.00

5 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 10,557.69

6 海外智能制造产业基地扩建项目 40,800.00

合计 101,766.35

公司为规范募集资金的管理和使用，根据《公司法》《证券法》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规的规定，结合本公司的实际情况，制定了《募集资金管理办法》。

目前，募集资金投资项目正在稳步推进，因本次募集资金投资项目建设周期较长，部分募集资金将会出现暂时闲置的情况。公司将根据实际募集资金投资计划及使用情况继续对暂时闲置的募集资金进行现金管理。本次使用闲置募集资金进行现金管理不存在变相改变募集资金用途的行为，并保证不影响募集资金投资项目正常进行。

三、前次使用闲置募集资金进行现金管理的情况

2024 年 10 月 24 日，公司召开了第五届董事会第三次会议、第五届监事会
第三次会议，2024 年 11 月 12 日，召开了 2024 年……
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