你好，公司9月对外展示了CPO光电共封装技术，请问公司的这项技术有什么特别的地方，另外是否已经有合作意向客户！谢谢！！
光莆股份：
尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！公司在半导体光电封装领域有30年多年的技术积累，在光集成传感器件封测上实现2D/3D、叠Die、COB、SiPM等创新性的封装。目前，公司光传感器集成封测有微型的光电共封工艺线，可为光通信CPO提供扎实的研发基础。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-31 15:16:40
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