公告日期：2025-05-29

中信建投证券股份有限公司

关于厦门光莆电子股份有限公司

部分募集资金投资项目增加实施方式及延长实施期限的
核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”或“保荐人”）作为厦门光莆电子股份有限公司（以下简称“光莆股份”或“公司”）2020 年非公开发行股票的保荐人，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对光莆股份部分募集资金投资项目增加实施方式及延长实施期限的事项进行了审慎核查，核查的具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2020〕998号）核准，公司于2020年9月非公开发行不超过71,363,368股新股。根据发行结果，公司实际向发行对象发行人民币普通股(A 股) 69,507,997股,每股发行认购价格为人民币14.83元，共计募集人民币1,030,803,595.51元。扣除与发行有关的费用人民币13,140,135.80元，公司实际募集资金净额为人民币1,017,663,459.71元。上述发行募集的资金已全部到帐，大华会计师事务所（特殊普通合伙）募集资金到位情况进行了审验，并出具了“大华验字[2020]000599号”验资报告。上述募集资金已全部存放于募集资金专项账户管理，公司及子公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专项账户三方监管协议》。

公司于2024年7月5日召开第四届董事会第十八次会议、2024年7月25日召开2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意公司将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制
造产业基地扩建项目”的建设。

公司变更部分募集资金投资项目后，具体投资计划如下：

单位：人民币万元

序号 项目名称 拟使用募集资金

1 LED 照明产品智能化生产建设项目 7,246.12

2 高光功率紫外固态光源产品建设项目 40.01

3 SMT 智能化生产线建设项目 13,122.53

4 补充流动资金 30,000.00

5 光电传感器件集成封测研发及产业化项目 10,557.69

6 海外智能制造产业基地扩建项目 40,800.00

合计 101,766.35

注：新增募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基地扩建项目”的“调整后拟使用募集资金”金额除上述表格内的金额外，还包括利息和理财收益，具体的金额以资金转出当日银行结息余额为准。

二、本次部分募投项目增加实施方式及延长实施期限的情况

公司基于审慎性原则，结合当前国际贸易形势及募投项目实际筹建情况，在募投项目实施主体、建设内容、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，拟增加“海外智能制造产业基地扩建项目”的实施方式，并将该募投项目达到预定可使用状态日期延长至2027年12月31日，具体情况及原因如下：

公司自2024年7月25日经股东大会审议批准使用募集资金新增投资募投项目后，即启动了“海外智能制造产业基地扩建项目”的筹建工作。在项目推进过程中，国际贸易环境发生较大变化，贸易政策频繁更迭，地缘政治冲突进一步加剧，为降低投资风险，同时满足客户扩建产能快速落地需求,公司拟使用募集资……
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