光莆股份：
尊敬的投资者，您好！
公司从半导体集成电路封装起步，以半导体光传感技术为核心驱动力，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，逐步发展成业务覆盖半导体光集成传感器、光应用、新材料等领域的集团化运作企业。公司主要业务包括光集成传感器件封测业务、半导体专业照明灯具及智能照明、新材料业务和医疗美容服务，产品可广泛应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能家居、智慧照明、新能源等领域。
公司在稳定半导体光应用业务的基础上，将业务发展战略聚焦在半导体光集成传感器领域，重点聚焦半导体光集成传感器封测、智能传感器模组和传感器创新应用场景，并围绕国产替代和自主可控，通过“技术驱动+应用协同”相互赋能融合，打造 “光集成传感器封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”的全产业链闭环。
公司持续推进国内国际双循环战略，2024年度公司国内销售占比为38.07%，海外销售占比为61.93%。
公司通过打造差异化品牌矩阵，初步建立起覆盖多个细分市场的自主品牌体系，并持续加大自主品牌建设力度，提升自主品牌产品的比重。
感谢您的关注！