捷捷微电:预计2025年新增16亿只器件的封装产能
来源:财中社
4月17日,捷捷微电(300623)发布公告,近日召开了投资者关系活动。
6寸线项目进展方面,公司表示目前已具备批量生产能力,产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片等。6寸线目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。
在南通项目进展方面,该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产阶段的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。该项目仍处在产能爬坡期,2025年全年预计达到150万片的总产出。
此外,公司提到下游客户分布十分广泛,客户众多。2025年各下游领域占比情况为:工业35%;消费领域38%;汽车23%;通信3%。
车规级封测项目进展方面,公司预计2025年新增16亿只器件的封装产能。
2024年,捷捷微电实现收入28.45亿元,归母净利润4.73亿元。
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