三、光芯片上的"毫米战争"
参观珠海研发中心时，CTO指着电子显微镜下的铌酸锂芯片："我们在3英寸晶圆上刻出0.2微米波导，相当于在头发丝上雕出高速公路。"这种高速调制器芯片，正是800G光模块的核心部件。当英伟达GB200需求暴增时，光库的薄膜铌酸锂方案良率已达72%，比行业平均水平高17个百分点。
在成本杀手锏方面，公司自研的晶圆级键合技术，把芯片封装成本压降40%。"现在一片6英寸晶圆能切出3200个芯片，比传统工艺多出500个。"财务数据显示，光器件毛利率从2021年的34%攀升至42%，正在逼近行业龙头II-VI的水平。