$长川科技(SZ300604)$  投资要点

- 业绩持续高增长：2025年前三季度，长川科技实现归母净利润8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%，其中第三季度单季盈利4亿元至4.5亿元，同比增长180.67%至215.75%，环比增长26.6%至42.4%，创下上市以来单季度业绩新高 。

- Q4业绩预期：基于公司订单充足、产能扩张、行业景气度持续提升等因素，预计长川科技2025年Q4将延续高增长态势，有望实现归母净利润3.5亿元至4.5亿元，同比增长120%至180%，全年归母净利润有望达到11.8亿元至13.3亿元，同比增长162%至196% 。

- 双轮驱动增长逻辑：公司业绩增长主要得益于AI算力需求爆发和国产替代加速。随着AI芯片、GPU等高端芯片需求激增，测试设备市场规模持续扩大；同时，在国家政策支持下，半导体设备国产化率稳步提升，公司作为国内测试设备龙头企业，市场份额不断扩大 。

- 产能扩张支撑业绩释放：公司正在推进产能再升级，内江生产基地总投资10亿元，专注分选机，预计2025年底全投产；杭州高端测试设备项目募资21.9亿元，聚焦SoC测试机等高端产品，为Q4及未来业绩增长提供有力支撑。

- 风险提示：全球半导体周期波动可能影响封测厂资本开支；国际贸易摩擦加剧可能影响供应链稳定性；公司新产品验证周期较长（通常12-18个月），业绩兑现可能存在时滞 。

一、前三季度业绩回顾：高增长势头强劲

1.1 业绩表现亮眼，单季增速创历史新高

2025年9月22日，长川科技发布了2025年前三季度业绩预告，公司预计实现归母净利润8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%；扣除非经常性损益后的净利润预计为7.51亿元至8.01亿元，同比增长118.03%至132.54% 。其中，2025年第三季度，公司预计实现归母净利润4亿元至4.5亿元，同比增长180.67%至215.75%，环比第二季度的3.16亿元增长26.6%至42.4% 。

这一业绩表现远超市场预期，特别是第三季度单季净利润环比增速创下公司上市以来的最高水平 。数据进一步显示，长川科技2025年前三季度预计净利润中值高达8.52亿元，已远超2024年全年规模（4.6亿元），增长势头极为强劲 。

1.2 业绩增长驱动因素分析

长川科技业绩大幅增长的主要原因包括以下几个方面：

行业需求持续增长：半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，推动利润同比大幅上升 。

产品结构优化：公司SOC、存储等高端数字测试机竞争优势明显，叠加三温分选机、探针台等新品放量，新接订单增速良好，有力保障2025年收入端持续高增 。

盈利能力提升：公司毛利率维持在较高水平，2024年第三季度毛利率为57.73%，环比提升2.57%，主要系产品结构持续优化；同时，规模效应显现，营运水平提升，费用率显著降低 。

非经常性损益贡献：2025年第三季度非经常性损益约为600万元，主要受政府补助影响，一定程度上增厚了利润 。

1.3 核心财务指标分析

营收规模：2025年上半年，长川科技实现营业收入21.67亿元，同比增长41.80%，延续了高速增长势头 。根据业绩预告和行业趋势，预计全年营收有望突破50亿元大关。

盈利能力：公司毛利率维持在较高水平，2025年第三季度毛利率为57.7%，较上年同期提升2.6个百分点；净利率也显著提升，盈利能力大幅增强 。

现金流状况：截至2025年第三季度末，公司存货为24.76亿元，同比增长14.69%；合同负债为0.57亿元，同比增长927%，在手订单饱满，为后续业绩提供了有力保障 。

二、Q4业绩预测与分析

2.1 Q4业绩预测

基于公司前三季度的业绩表现、行业趋势和公司业务发展情况，我们对长川科技2025年Q4业绩进行预测：

营收预测：预计2025年Q4单季度实现营收18亿元至20亿元，同比增长50%至65%，环比增长30%至40% 。

净利润预测：预计2025年Q4单季度实现归母净利润3.5亿元至4.5亿元，同比增长120%至180%，环比基本持平或略有增长 。

全年业绩预测：预计2025年全年实现归母净利润11.8亿元至13.3亿元，同比增长162%至196%；扣非归母净利润10.8亿元至12.3亿元，同比增长160%至190% 。

2.2 预测依据分析

行业季节性因素：半导体设备行业的收入确认往往存在季节性波动，下半年特别是四季度通常是集中交付期 。根据历史经验，四季度营收通常占全年营收的30%以上，这一季节性因素将为Q4业绩提供有力支撑。

订单充足：截至2025年第三季度末，公司合同负债为0.57亿元，同比增长927%，在手订单饱满 。公司SOC、存储等高端数字测试机竞争优势明显，叠加三温分选机、探针台等新品放量，新接订单增速良好，有力保障2025年收入端持续高增 。

产能扩张：公司正在推进产能再升级，内江生产基地总投资10亿元，专注分选机，2025年底全投产；杭州高端测试设备项目募资21.9亿元，聚焦SoC测试机等高端产品，产能扩张将为Q4及未来业绩增长提供有力支撑。

行业景气度持续提升：根据SEMI预测，2025年全球半导体设备总销售额将达到1255亿美元，同比增长7.4%，其中半导体测试设备销售额预计将增长23.2%，达到93亿美元 。这一行业景气度将持续支撑公司Q4业绩增长。

国产替代加速：华泰证券测算，2025年第二季度我国设备市场半导体设备国产化率同比提升6个百分点至21%。到2026年，我国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比提升6个百分点至29% 。长川科技作为国内半导体后道测试设备领域的龙头企业，将持续受益于国产替代进程。

2.3 业绩驱动因素分析

AI算力需求爆发：AI算力需求已成为半导体设备投资的核心驱动力。英伟达计划对OpenAI投资最高1000亿美元，打造和部署至少10千兆瓦（GW）的AI数据中心。按照"AI算力需求—芯片产能扩张—半导体设备采购"的传导链条，供需缺口促使芯片厂商扩产，扩产第一步就是购买设备 。随着超节点技术如英伟达NVL72方案的应用，单机柜集成大量GPU与交换芯片，系统复杂度大幅提升，主板级测试环节重要性凸显，相关测试设备供应商将受益于AI基础设施建设带来的长期需求扩张 。

存储测试机放量：公司存储测试机已实现从0到1的突破，2024年客户端产业化加速推进，2025年进入快速放量阶段，进一步打开成长空间 。随着国内存储芯片自给率提升，存储测试机需求将持续增长，为Q4业绩提供有力支撑。

封测行业扩产：封测龙头企业资本开支持续增加，长电科技计划2025年固定资产投资85亿元，印证行业复苏 。长川科技的客户包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微等封测龙头和知名晶圆厂，订单量有所保障 。

国产替代进程加速：国内半导体设备国产化率稳步提升，根据华泰证券测算，2025年第二季度我国设备市场半导体设备国产化率同比提升6个百分点至21% 。长川科技作为国内半导体后道测试设备领域的龙头企业，将持续受益于国产替代进程。

产品结构优化：公司SOC类测试机客户需求显著提升，2024年拉货节奏加速，此外，在SOC测试机底层架构上，公司募投重点布局CIS测试机等新品，2025年有望取得重要产业化突破并实现快速增长 。

三、行业环境与竞争格局分析

3.1 全球半导体设备市场分析

市场规模持续增长：根据SEMI预测，2025年全球半导体设备总销售额将达到1255亿美元，同比增长7.4%；2026年将进一步增长至1381亿美元，实现连续三年增长 。

测试设备增长强劲：2025年半导体测试设备销售额预计将增长23.2%，达到93亿美元；封装设备销售额预计将增长7.7%，达到54亿美元 。这一增长主要受设备架构复杂性显著提升，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。

区域市场分析：预计至2026年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位。中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区，不过销售额预计将从2024年创纪录的495亿美元有所下降 。

3.2 中国半导体设备市场分析

市场规模快速增长：据行业数据显示，2025年中国半导体设备市场规模预计将达到近500亿美元，年复合增长率超过15% 。

国产化率提升：根据华泰证券测算，2025年第二季度我国设备市场半导体设备国产化率同比提升6个百分点至21%。到2026年，我国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比提升6个百分点至29% 。

后道测试设备市场：根据测算，2025年国内后道测试设备市场规模约246亿元，其中测试机占比约60%以上，当前小米等自研SOC芯片、头部存储客户积极扩产，带动数字测试机需求持续提升 。

3.3 长川科技竞争地位分析

国内龙头地位：长川科技作为国内半导体后道测试设备领域的龙头企业，是国内唯一实现测试机、分选机、探针台全品类覆盖的厂商，产品线贯穿集成电路后道测试全流程 。

技术实力：公司拥有超900项专利（含328项发明专利），在高速数字测试机（速率达200Mbps）、三温分选机等高端设备领域打破海外垄断，填补国内空白 。

市场份额：根据2024年数据，长川科技测试机、分选机全球市占率分别达5%和8%，位列全球前五 。在国内市场，公司的市场份额更高，是国产替代的主力军。

客户资源：公司客户包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微等封测龙头和知名晶圆厂，客户资源优质且稳定 。国家集成电路产业投资基金（大基金）重仓持股7.87%，中央汇金、社保基金等机构同步增持，凸显战略价值 。

四、公司业务布局与发展战略分析

4.1 产品线布局

测试机业务：测试机是公司最核心的业务，2024年收入为20.63亿元，同比增长205%，是收入端高速增长的核心驱动力 。公司SOC数字测试机放量，其他领域新品逐步放量，高端测试机竞争优势明显 。

分选机业务：2024年收入为11.90亿元，同比增长45.2%，主要系三温测试分选机需求增长 。公司通过收购长奕科技，实现了对重力式、平移式和转塔式三类分选机的全覆盖，有助于公司市占率的提升 。

探针台业务：公司已成功开发一代产品CP12，马来西亚探针台募投项目2025年投产，产能翻倍支撑50亿元订单需求 。

AOI检测业务：公司通过收购STI整合AOI检测技术，与长川在封测环节形成设备组合，大基金三期1640亿元重点支持双方在存储测试领域的合作研发 。

4.2 产能扩张战略

马来西亚基地：探针台募投项目2025年投产，产能翻倍支撑50亿元订单需求 。

内江生产基地：总投资10亿元，专注分选机，2025年底全投产，将大幅提升分选机产能。

杭州高端测试设备项目：募资21.9亿元，聚焦SoC测试机等高端产品，2025年底将全面投产，进一步提升高端测试机产能。

4.3 技术研发与创新

研发投入：公司年均研发投入超营收25%，2024年前三季度研发费用达6.73亿元，研发人员占比54% 。通过"自主研发+并购整合"双轮驱动，形成四大技术护城河：高速数字测试技术、精密温控技术、光学检测技术和全自动化技术 。

高端产品突破：公司高端测试机（SOC测试机、存储测试机）营收占比从32.97%跃升至60.9%，成为核心利润引擎。D9000系列数字测试机攻克28nm制程，性能对标泰瑞达，2024年相关业务收入同比增长270% 。

存储测试机突破：存储测试机已实现0到1突破，2024年客户端产业化加速，2025年进入快速放量阶段，进一步打开成长空间 。

CIS测试机布局：在SOC测试机底层架构上，公司募投重点布局CIS测试机等新品，2025年有望取得重要产业化突破并实现快速增长 。

五、风险因素分析

5.1 行业风险

周期性波动风险：半导体行业具有较强的周期性，全球半导体周期波动可能影响封测厂资本开支，进而影响公司订单和业绩 。

国际贸易政策风险：日益加剧的贸易政策风险可能会影响各地区的增长步伐 。如果美国对华半导体出口管制升级，可能对公司供应链和市场拓展产生不利影响。

终端市场需求不确定性：汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将在一定程度上影响半导体设备领域的增长 。

5.2 公司经营风险

客户集中度风险：部分客户（如矽电股份）客户集中度高，需关注订单持续性 。公司部分大客户的订单波动可能对业绩产生较大影响。

订单验证周期长：设备验证周期较长（通常12-18个月），业绩兑现可能存在时滞 。这可能导致订单转化为收入的时间较长，影响业绩的及时释放。

技术迭代风险：3nm以下制程测试设备研发滞后可能影响高端市场突破 。如果公司不能及时跟进技术迭代，可能在高端市场竞争中处于劣势。

国际竞争加剧：泰瑞达、爱德万加大中国市场投入，价格战可能压缩利润空间 。国际巨头的竞争压力可能影响公司的市场份额和盈利能力。

5.3 财务风险

存货管理风险：截至2025年第三季度末，公司存货为24.76亿元，同比增长14.69% 。存货规模较大，若市场需求不及预期，可能面临存货跌价风险。

应收账款风险：随着公司业务规模扩大，应收账款可能相应增加，若客户付款能力下降或付款意愿降低，可能面临应收账款回收风险。

汇率波动风险：公司海外业务占比逐渐提升，2024年海外收入占比达25% 。汇率波动可能对公司业绩产生一定影响。

六、投资建议与展望

6.1 投资建议

基于对长川科技2025年Q4业绩的分析和未来发展前景的判断，我们给予长川科技"买入"评级。主要投资逻辑如下：

业绩持续高增长：公司前三季度业绩表现亮眼，Q3单季净利润创历史新高，预计Q4将延续高增长态势，全年业绩有望大幅超过2024年 。

行业景气度高：全球半导体设备市场持续增长，测试设备增长尤为强劲，公司作为国内测试设备龙头将持续受益 。

国产替代加速：半导体设备国产化率稳步提升，公司作为国内龙头企业，市场份额有望持续扩大 。

产能扩张支撑：公司多个产能扩张项目将于2025年底前投产，为未来业绩增长提供有力支撑。

高端产品突破：存储测试机、CIS测试机等高端产品逐步放量，打开公司成长新空间 。

6.2 未来发展展望

短期展望（1-2年）：在AI算力需求和国产替代双轮驱动下，公司业绩有望继续保持高速增长。预计2025-2026年归母净利润分别为12亿元和16亿元，同比增长167%和33% 。

中期展望（3-5年）：随着公司高端产品持续放量、产能扩张和市场份额提升，公司有望实现从"国产替代"到"全球竞争"的跨越。预计到2027年，公司营收规模有望达到80亿元以上，成为全球测试设备领域的重要玩家。

长期展望（5年以上）：公司有望成为全球领先的半导体测试设备供应商，在高端测试机、分选机和探针台等领域与国际巨头展开全面竞争。随着全球市场份额的提升，公司的盈利能力和抗周期能力将进一步增强 。

6.3 业绩催化剂

新产品放量：存储测试机、CIS测试机等新产品2025年进入快速放量阶段，将成为业绩增长的重要驱动力 。

产能扩张：马来西亚探针台项目、内江生产基地和杭州高端测试设备项目2025年底全面投产，将大幅提升公司产能。

订单超预期：随着AI芯片、存储芯片需求增长，下游封测厂资本开支可能超预期，带动公司订单超预期增长 。

国产替代加速：在国际贸易环境紧张的背景下，国内晶圆厂和封测厂可能加速国产替代进程，为公司带来更多市场机会 。

政策支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）三期1640亿元重点支持测试设备等"卡脖子"环节，将为公司提供政策和资金支持

结论

长川科技2025年Q4业绩有望延续前三季度的高增长态势，预计单季度实现归母净利润3.5亿元至4.5亿元，同比增长120%至180%。公司业绩增长主要得益于AI算力需求爆发和国产替代加速双轮驱动，以及公司在高端测试机领域的持续突破和产能扩张。随着多个产能扩张项目2025年底前投产，公司未来业绩增长空间将进一步打开。我们看好公司在半导体测试设备领域的长期发展前景，给予"买入"评级。

需要关注的风险因素包括行业周期性波动、国际贸易政策风险、客户集中度风险、订单验证周期长等。投资者应密切关注公司新产品放量情况、下游封测厂资本开支变化以及国际贸易环境变化，及时调整投资策略。