我来吹一波，脑机接口在瞎炒作，市场对产业链上游材料的认知仍存偏差！利安隆的电子级
我来吹一波，脑机接口在瞎炒作，市场对产业链上游材料的认知仍存偏差！利安隆的电子级 PI 材料聚酰亚胺技术，已实现技术落地，并非概念操作。该材料是脑机接口柔性基板的必须原料，用于高精度传输层，彻底打破了杜邦等国外垄断！同时，利安隆获得深圳斯多福 50% 股权，进军电子粘胶剂市场，可应用于脑机接口电极封装！
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