容大感光：
您好，公司2024年定增募集资金于2025年1月份到账，主要用于公司高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，其中：
①高端感光线路干膜光刻胶建设项目建设期为2.5年，包括产线规划、设备选型订购、设备安装调试、生产试运行等内容，该项目目前正在有序推进中。根据公司披露于巨潮资讯网的《2024年度以简易程序向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿）》（以下简称“《募集说明书》”）的审慎预测，该项目预计在项目建设期第3年（即2027年）开始投产，达产节奏将遵循从客户验证、小批量试产到规模化供应的客观规律，产能爬坡是一个逐步的过程，在第6年可实现满负荷生产。上述预测是基于项目可行性研究及当时市场环境进行的测算，未来实际经营业绩可能受到国家政策、行业竞争、市场需求、产品价格波动等多方面因素影响，具有一定不确定性，敬请广大投资者注意投资风险，理性判断。
②IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目目前也在稳步推进中，该项目为研发能力提升项目，不直接产生经济效益。项目建成后，将显著提升公司IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶业务的技术水平和研发能力，公司未来的产品矩阵将有望得以进一步拓展，有利于持续提高公司产品竞争力，推动公司长远高质量发展。感谢您的关注。