请问董秘,公司的FCBGA载板用液态感光阻焊油墨、IC载板用阻焊干膜项目、车载线路板用高TG阻焊油墨、KrF(248nm)光刻胶等研发项目是否取得积极的进展?谢谢。
容大感光:
您好,非常感谢您对公司重点研发项目的关注。目前,您所提及的项目均按计划积极推进,并取得了阶段性成果,具体进展如下:
①FCBGA载板用液态感光阻焊油墨项目:该项目已取得关键进展,目前已进入客户验证阶段;
②IC载板用阻焊干膜项目:该项目正处于实验室研发阶段,研发工作正在积极进行中;
③车载线路板用高TG阻焊油墨:该项目进展顺利,已经实现量产并形成销售;
④KrF(248nm)光刻胶项目:该项目已完成了光刻机等核心设备的配置工作,目前正积极开展相关产品的研发工作。
公司将持续推进研发项目进展,感谢您的关注。
您好,非常感谢您对公司重点研发项目的关注。目前,您所提及的项目均按计划积极推进,并取得了阶段性成果,具体进展如下:
①FCBGA载板用液态感光阻焊油墨项目:该项目已取得关键进展,目前已进入客户验证阶段;
②IC载板用阻焊干膜项目:该项目正处于实验室研发阶段,研发工作正在积极进行中;
③车载线路板用高TG阻焊油墨:该项目进展顺利,已经实现量产并形成销售;
④KrF(248nm)光刻胶项目:该项目已完成了光刻机等核心设备的配置工作,目前正积极开展相关产品的研发工作。
公司将持续推进研发项目进展,感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-10-29 20:45:11
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