公告日期：2025-12-13

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-155
武汉精测电子集团股份有限公司

关于子公司拟对外投资建设项目的公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月12日召开第五届董事会第八次会议，审议通过了《关于子公司拟对外投资建设项目的议案》，现将具体情况公告如下：

一、对外投资概述

为加快向更先进制程工艺的迭代升级，提升综合研发能力和竞争实力，进一步落实未来发展战略规划，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块的土地使用权，并投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目。本项目计划总投资约人民币 3.5 亿元（含建设用地使用权出让价款，最终项目投资总额以实际投资为准），计划竞拍约 26.8 亩土地，用于建设科研实验楼（主要包括办公实验室、仓库、洁净科研实验室、机加工及动力站等）。具体投资额度和投资方案将根据项目的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。

根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《武汉精测电子集团股份有限公司章程》等相关规定，本次投资在公司董事会审议权限范围内，无需提交股东会审议。本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，亦不构成重组上市，无需经过有关部门批准。公司董事会授权管理层及其授权人士办理此次购买土地使用权的有关事宜并签署相关合同及文件。

二、拟购买土地使用权基本情况

1、土地位置：上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块（毗邻上海精测现有
生产中心），北至河道，南至源硕路，西至佳旭路，东至佳驰路

2、土地面积：约26.8亩

3、总建筑面积：约37,890平方米

4、土地使用年限：50年

5、建设用地使用权出让价款：预计人民币6,300万元

建设项目最终用地位置、面积、建设用地使用权出让价款、土地用途、使用年限等以当地政府国有建设用地使用权出让合同载明的为准。

三、拟投资建设项目基本情况

上海精测本次购买土地使用权后拟投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目，本项目计划竞拍约 26.8 亩土地，计划总投资约人民币 3.5亿元，其中建设用地使用权出让价款约 6,300 万元，工程总投资约 28,700 万元。具体投资额度和投资方案将根据项目的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。

以下为项目的具体情况：

1、项目名称：上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目

2、项目实施主体：上海精测半导体技术有限公司

3、项目建设地点：上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块，北至河道，南至源硕路，西至佳旭路，东至佳驰路

4、项目投资总额：约 3.5 亿元（包含建设用地使用权出让价款）

5、主要建设内容及规模：主要为洁净车间约 17,000 平方米，办公实验区约6,000 平方米，仓库、机加工、动力站等辅助用房约 7,000 平方米，地下室约 7,800平方米，主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产。

6、项目用地面积：约 26.8 亩

7、项目资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式

四、本次投资的目的、对公司的影响

上海精测主要聚焦半导体前道量检测设备领域，掌握光谱散射测量、光学干涉测量、光学显微成像、电子束/离子束成像、电学测试等关键核心技术，致力于半导体前道量检测设备的研发及生产。本次上海精测拟购买土地使用权，用于投资建设上海精测半导体技术有限公司二期实验室扩建项目，以满足公司实际业
务发展和实际经营的需要。通过本次项目建设，公司将进一步完善公司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础，并有效缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，更好满足客户批量供货需求，进一步巩固公司的核心竞争力。此次投资符合公司整体战略规划和长期发展需要，对公司未来发展及综合竞争力的提升具有积极推动作用。上海精测参与竞买上述土地使用权并建设项目，不会对公司现有主营业务的正常开展造成不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

五、相关风险提示

1、本次拟购买土地使用权需要通过公开竞拍方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间……
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