公告日期：2025-10-29

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-129
武汉精测电子集团股份有限公司

关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）及子公司提供担保总额已经超过公司最近一期经审计净资产的 100%，前述担保主要系公司或其全资子公司对全资子（孙）公司、控股子公司的担保，担保风险可控，敬请投资者充分关注担保风险。

公司于 2025 年 10 月 28 日召开了第五届董事会第六次会议，审议通过了《关
于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，该议案尚需提交公司 2025年第三次临时股东大会审议批准。现将具体情况公告如下：

一、担保情况概述

为保证公司子公司上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微”）、苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司对控股子公司上海精积微、苏州精材向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过20,000万元人民币。授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、项目贷款、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。

单位：万元

担保额度占

被担保方最 本次新 是否

担保 担保方持股 截至目前 上市公司最

被担保方 近一期资产 增担保 关联

方 比例 担保余额 近一期净资

负债率 额度 担保

产比例

上海精 上海精测直接

42.32% 9,000 10,000 2.64% 否

精测 积微 持股 27.2168%

电子 北京精材直接

苏州精材 57.14% 2,700 10,000 2.64% 否

持股 100%

注：（1）上表中精测电子最近一期净资产为公司截至 2025 年 9 月 30 日归属于上市公
司股东的净资产；

（2）被担保方最近一期资产负债率按照 2025 年 9 月 30 日财务数据计算得出。

二、被担保人基本情况

1、上海精积微半导体技术有限公司

成立时间：2021年5月12日

注册资本：45,927.5万元人民币

住所：上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层D区1207室

法定代表人：马骏

经营范围：一般项目：半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发；普通机械设备安装服务；以下范围限分支机构经营：生产检测设备、测试设备；专业设计服务；软件开发；计算机系统服务；集成电路芯片设计及服务；机械设备销售；人工智能硬件销售；电子元器件零售；电子元器件批发；电子专用设备销售；电工仪器仪表销售；新材料技术研发；金属材料销售；智能输配电及控制设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。