公告日期：2025-04-25

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-063
武汉精测电子集团股份有限公司

关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告

公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）及子公司拟提供担保总额已经超过公司最近一期经审计净资产的 100%，前述担保主要系公司或其全资子公司对全资子（孙）公司、控股子公司的担保，担保风险可控。

2、本次被担保方中，公司控股子公司武汉精能电子技术有限公司（以下简称“武汉精能”）、武汉精鸿电子技术有限公司（以下简称“武汉精鸿”）、常州精测新能源技术有限公司（以下简称“常州精测”）、深圳精积微半导体技术有限公司（以下简称“深圳精积微”）、宏濑光电有限公司（以下简称“宏濑光
电”）截至 2024 年 12 月 31 日的资产负债率均超过 70%，本次公司为武汉精能、
武汉精鸿、常州精测、深圳精积微、宏濑光电合计新增提供担保金额为 72,000万元人民币，占公司最近一期经审计净资产的比例为 20.79%。

3、本次预计担保事项所涉担保对象均为公司合并报表范围内的公司，担保风险处于公司可控范围内，敬请广大投资者注意防范风险。

公司于 2025 年 4 月 23 日召开了第五届董事会第二次会议，审议通过了《关
于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，该议案尚需提交公司 2024年度股东大会审议批准，现将具体情况公告如下：

一、担保情况概述

为保证公司及下属子公司武汉精立电子技术有限公司（以下简称“武汉精
立”）、武汉精能、武汉精毅通电子技术有限公司（以下简称“武汉精毅通”）、
苏州精濑光电有限公司（以下简称“苏州精濑”）、昆山精讯电子技术有限公司
（以下简称“昆山精讯”）、武汉颐光科技有限公司（以下简称“武汉颐光”）、
武汉精鸿、常州精测、上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）、
上海精积微半导体技术有限公司（以下简称“上海精积微”）、深圳精积微、苏
州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）、宏濑光电的正常生产经
营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2025 年度向银行申请综合授信提
供保证担保，担保总额不超过 37.8 亿元人民币。授信品种：流动资金贷款、银
行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，
最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体担保情况预计如下：
单位：万元

担 被担保方最 本次新 担保额度占 是否
保 被担保方 担保方持股 近一期资产 截至目前 增担保 上市公司最 关联
方 比例 负债率 担保余额 额度 近一期净资 担保
产比例

武汉精立 直接持股 100% 45.49% 5,851.62 80,000 21.03% 否

武汉精毅通 直接持股 76% 46.41% 2,000 25,000 6.57% 否

资产 苏州精濑 直接持股 100% 51.46% 14,313.14 91,000 23.92% 否

精 负债 昆山精讯 苏州精濑直接 18.27% 398.62 6,000 1.58% 否
测 率低 持股 100%

电 于 70% 武汉颐光 上海精测直接 17.30% 0 2,000 0.53% 否
子 的子 持股 100%
……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。