当地时间1月5日，算力芯片巨头AMD CEO苏姿丰在国际消费电子展（CES）开幕前围绕AI进行了主题演讲，并发布了多款AI芯片，其中包括AI芯片MI 450及Helios机柜。

　　当地时间2026年1月5日，美国内华达州拉斯维加斯，美国超微公司（AMD）董事长兼首席执行官苏姿丰在AMD新闻发布会上展示AMD Instinct MI455X GPU。

　　AMD在现有产品线中新增了一款新产品“MI440X”，这是MI400系列芯片的其中一个版本，是专为企业在自家内部部署而设计的“企业版”芯片，能够安装在现有小型数据中心内所使用的精巧型电脑中，让客户能在自家设施内部署这些硬件并保留资料。

　　苏姿丰也大力介绍旗舰产品MI455X，这颗被苏姿丰形容为“AMD 有史以来最先进芯片”，整合2纳米与3纳米制程，并搭载HBM4高频宽内存与最新3D堆叠封装技术单颗芯片晶体数达3200亿颗。

　　AMD还首度公开展示代号Venice的新一代EPYC服务器处理器（CPU）。基于MI455X与全新Venice设计的Helios系统，将于今年稍晚时间正式上市。

　　苏姿丰宣布，AMD正式迈入2纳米制程时代，Venice 采用最新Zen 6 架构，单颗处理器最高整合256颗核心，并将内存与GPU频宽较上一代倍增，锁定AI训练与推论的极致效能需求。

　　苏姿丰在主题演讲中，也强调AI浪潮将持续发展。

　　她说：“相对于我们可能实现的目标，目前的算力远远不足。过去几年AI创新的速率与节奏令人惊叹，而我们才刚开始而已。”

　　苏姿丰直言，AI正快速从工具进化为基础建设，全球算力需求未来五年将从目前的Zetta等级，推升100倍，至10 YottaFLOPS（每秒完成10²浮点运算），运算规模较2022年暴增一万倍，这样的跨世代跳跃，背后仰赖的不只是系统架构创新，更取决于制程技术的极限突破。

　　苏姿丰同时也预告，MI500系列处理器将于2027年问世，效能将可达到2023年首次推出的MI300系列的1000倍。

　　在5日的活动上，OpenAI总裁布洛克曼（Greg Brockman） 与苏姿丰一同登台，谈论双方的合作关系，并表示芯片技术的进步对OpenAI庞大的运算需求至关重要。

　　去年10月，AMD与OpenAI签署合作协议，首批采用AMD MI400系列的AI芯片部署将于今年展开，除了可望带来可观的财务收益外，也被视为对AMD AI芯片与软件的重要信心背书。

　　同一天早些时候，英伟达展示下一代Vera Rubin平台，该平台包括六款独立芯片。黄仁勋表示，已进入全面量产，预定今年稍晚正式亮相。

　　此外，AMD也推出了用于AI PC的Ryzen AI 400系列处理器，以及主打进阶本地推论与游戏效能的Ryzen AI Max+芯片。