网传“英伟达自研MRM+COUPE后不再采购第三方光模块、中际旭创/新易盛被排除供应链”为不实谣言，属于对英伟达技术路线与供应链策略的严重误读。
一、事实澄清：英伟达在做什么，没做什么
1. MRM硅光引擎+COUPE封装的真实定位
英伟达与台积电合作的MRM（微环调制器）硅光引擎及COUPE封装平台，是面向CPO（光电共封装）的核心技术，用于交换机/ASIC与光引擎的高密度、低功耗集成，目标是解决AI集群内部短距、超高带宽互联（如Quantum‑X、Spectrum‑X交换机），并非“全场景替代可插拔光模块”。
该方案仅覆盖芯片级/板级短距光互连，机柜间、数据中心间长距互联仍必须依赖可插拔光模块，且英伟达官方路线为CPO与可插拔双轨并行，不存在“全自己做、砍掉第三方”。
2. 供应链现状：中际旭创、新易盛仍是核心供应商（2025–2026）
中际旭创：英伟达1.6T可插拔光模块核心主供，份额约50%–80%，深度参与Blackwell/GB300/Rubin平台，1.6T已批量交付，同时是CPO生态关键组件供应商。
新易盛：英伟达800G/1.6T重要供应商，获2026–2028年长期订单，份额约20%–40%，LPO路线与英伟达协同。
两家均为英伟达核心战略供应商，订单排期至2026年及以后，不存在“被排除”。
3. 英伟达不会“全栈通吃”的商业与产业逻辑
可插拔光模块是标准化、规模化、全球化采购品类，英伟达无必要、也无成本优势自建全链条制造；自研仅聚焦核心光引擎/集成设计，制造、封测、模块组装仍依赖专业厂商。
CPO是增量场景，不是存量替代：2026年1.6T可插拔需求预计1500–2000万只，同比翻倍，CPO与可插拔互补而非互斥。
台积电COUPE是封装平台，不生产光模块整机，光引擎、光纤、连接器、模块组装仍需天孚、中际、新易盛等供应链配套。
二、谣言来源与常见误导
• 混淆“自研光引擎/集成设计”与“自研全光模块”：英伟达自研MRM光引擎+COUPE封装，不等于自研可插拔光模块整机，后者仍由第三方交付。
• 夸大CPO替代范围：CPO只解决极短距板上集成，长距、机架间、跨数据中心必须用可插拔，市场规模持续扩大。
• 混淆“技术自研”与“供应链排他”：英伟达自研核心IP，不代表切断第三方供应，反而需要成熟供应链支撑大规模部署。
三、结论与判断依据
• 技术上：MRM+COUPE是CPO核心技术，用于短距集成，不替代可插拔光模块。
• 供应链上：中际旭创、新易盛为英伟达2026–2028年核心供应商，订单与份额明确，未被排除。
• 商业上：英伟达聚焦芯片与系统架构，光模块整机依赖专业厂商，“全自己做”不符合成本与效率逻辑。
一句话总结：英伟达自研CPO核心光引擎与封装平台，是技术升级而非供应链“去第三方”；可插拔光模块仍是刚需，中际旭创、新易盛等头部厂商份额与订单稳固，网传“被排除”为虚假信息。
