$新易盛(SZ300502)$  

新易盛与博通是光通信领域的深度合作伙伴，双方在多个方面展开了紧密合作。具体如下：

• 光模块产品联合开发：双方共同推出了业界最低功耗的400G光模块，还联合开发了LPO 800G光模块，该模块已获得Meta、微软等客户认证。

• 芯片供应与技术协作：博通是新易盛的核心芯片供应商，尤其是DSP芯片，新易盛的800G/1.6T光模块高度依赖博通的芯片供应。博通下一代3nm芯片（Tomahawk 6）预计2025年下半年量产，将为新易盛1.6T产品提供技术保障。

• 零部件供应合作：新易盛为博通供应高密度MPO光纤连接器，用于数据中心高速背板连接，产品占博通同类采购量的30%以上。

• 封装设备独家供应：新易盛的子公司ficonTECH为博通独家提供硅光耦合封装设备，用于CPO芯片的高精度光学集成。

• CPO技术合作：新易盛与博通联合开发CPO技术，计划2025年完成认证并量产。

OpenAI与博通的最新合作对新易盛可能产生以下影响：

• 业务量增长：OpenAI与博通合作打造自研AI芯片，预计将推动数据中心算力的进一步提升，从而增加对光模块的需求。新易盛作为博通的深度合作伙伴，其高速光模块产品适配博通的Tomahawk系列交换芯片，有望受益于业务量的增长。

• 技术协同发展：博通在与OpenAI合作过程中，可能会推动芯片技术的进一步发展，这也将促使新易盛在光模块技术上进行协同创新，提升产品的性能和竞争力。

• 市场份额扩大：随着博通在AI芯片领域的业务拓展，新易盛作为其重要的光模块合作伙伴，有望借助博通的客户资源和市场影响力，进一步扩大自身在全球光模块市场的份额。