补充
硅光子（Silicon Photonics）技术是将光学与硅基集成电路结合的创新路径，利用成熟的CMOS工艺实现光信号的高速传输、处理和集成。它将传统电子信号转换为光信号，解决铜线传输的瓶颈（如功耗高、带宽低），已成为AI数据中心、5G/6G和云计算的核心技术。
市场前景：高速增长，规模将超千亿美元
硅光子市场正处于爆发期，受益于AI算力需求和数据爆炸式增长。全球数据中心带宽需求从2023年的10ZB/年飙升至2025年的20ZB/年，推动高速光互联模块（如400G/800G/1.6T）普及。
新易盛$新易盛(SZ300502)$ 中际旭创$中际旭创(SZ300308)$ 就是受益光模块增长。
$南大光电(SZ300346)$ $飞凯材料(SZ300398)$
硅光子2025全球市场规模将破50亿美元，CAGR>50%，800G/1.6T CPO模块与AI万卡集群是最大推手。南大光电（300346）以“ALD/CVD硅前驱体+ArF光刻胶+电子特气”三箭齐发：硅前驱体已通过国内主流晶圆厂验证并批量供货，用于硅基波导、调制器的高k与掺杂薄膜沉积；ArF（193 nm）光刻胶满足90-7 nm节点图案化需求，可直接定义纳米级光子结构；电子特气（砷烷、磷烷、四氯化碳）覆盖外延、刻蚀、清洗全工序，形成PIC制造闭环。公司同时向III-V激光器厂商供应MO源，为混合集成提供外延材料，2024年半导体材料营收占比已超60%，硅光子相关订单同比翻倍。
飞凯材料（300398）则聚焦“光刻+湿电子化学品+先进封装”：KrF（248 nm）光刻胶2024年小批量出货，适用于28 nm及以下硅光子芯片的波导与电极图形；配套蚀刻液、剥离液、电镀液进入长光华芯、中际旭创供应链，用于深硅刻蚀与金属布线；环氧塑封料与锡球针对CPO低应力、高导热封装需求，已开发出Tg>200 ℃、>10 W/m·K的专用方案，2025年有望随1.6T模块同步放量。此外，公司传统紫外固化光纤涂覆材料保障光链路物理连接，与硅光子模块形成协同。
政策层面，“东数西算”与国产替代双轮驱动，两大材料商均承担国家02专项，专利合计超300件，本土化率提升空间巨大。风险在于验证周期、价格战及地缘政治，但AI算力红利确定性强，2025年硅光子材料国产市场有望从20亿元增至80亿元，南大与飞凯凭借技术先发+客户绑定，弹性最大。
