公司于2023年8月公告，为推进AIoT芯片业务，以2000万元增资上海芯物科技有限公司，旨在以晶圆集成方式实现“感存算一体化”芯片的封测工艺。请问：1、目前该项增资及与上海芯物科技（国家智能传感器创新中心）的合作是否已完成？2、在“感存算一体化”这一在研项目上，目前是否已进入或完成关键的工程样片流片、封测阶段？
润欣科技：
你好，公司与相关方的工艺与技术合作在稳步推进中，具体研发项目的关键进展如达到披露标准，公司将依据监管规定及时履行信息披露义务。谢谢关注
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（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-12-03 11:30:12
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