光智科技:非制冷晶圆级封装探测器获AECQ车规级认证
来源:中国证券报·中证网
中证报中证网讯(王珞)光智科技5月17日通过其官方微信发布消息称,近日,公司自主研发的非制冷晶圆级封装探测器顺利通过第三方权威机构的严苛检测,获得AEC-Q100权威认证。此举充分展现了公司在红外核心器件领域的技术实力和产品质量。
AECQ认证,是由美国汽车电子委员会(AEC)于2000年推出的一种认证标准,是目前全球汽车行业广泛认可的认证之一,旨在确保汽车电子零部件的质量和可靠性,其测试条件比消费型芯片更加规范严苛。其中,AEC-Q100是汽车电子领域中一个至关重要的标准,主要用于各种汽车电子元器件的测试和认证,涵盖了温度循环、高温老化、振动、冲击、湿热循环等一系列严格测试,能确保汽车元器件在各种恶劣条件下的可靠性和稳定性,为汽车行业的安全和性能稳定提供有力保障。
此次通过认证的非制冷晶圆级封装探测器,具备体积小、重量轻、功耗低、响应速度快以及适用于宽波段等特点,可应用于工业检测、安防监控、车载红外热成像等领域。相较于激光雷达、毫米波雷达等传感器,车载红外热成像具有夜视优势,可应对黑夜、雾霾等复杂路况环境,有效提升夜间驾驶或自动驾驶的安全性与可靠性。
目前,光智科技已建成8英寸硅基的MEMS红外探测器生产线,突破了红外热成像核“芯”技术,掌握了MEMS芯片设计技术、制造工艺技术、金属/陶瓷和晶圆级封装技术。光智科技相关人员表示,未来将进一步提高技术实力,不断提升红外探测器产品性能与质量,为高阶智能驾驶领域提供更多高效和安全的解决方案。
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