濮阳惠成在半导体材料领域主要聚焦于**光刻胶中间体**和**封装材料**：
- **光刻胶中间体**：公司自主研发的高纯度光刻胶中间体已通过国内头部半导体企业验证，并计划在2025年实现规模化量产，打破海外垄断。
- **封装材料**：其顺酐酸酐衍生物是半导体封装环氧塑封料的核心原料，已导入长电科技、通富微电等封装龙头企业的供应链。