公告日期：2026-03-08

证券代码：300480 证券简称：光力科技
债券代码：123197 债券简称：光力转债
光力科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：20260306

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动 □新闻发布会 √路演活动

类别 □现场参观

□其他（请文字说明其他活动内容）

信达澳亚基金、北京磐泽资产、聚力财富私募、金元证券、前海华
强金融、深圳资瑞兴、上善如是私募、上海银叶投资、中信证券、
兴业基金、华商基金、博时基金、广东粤财基金、广发证券、沐德、
参与单位名称及 深圳协众投资、睿扬投资、粤大资产、运舟资本、易方达基金、AIIM、
人员姓名 Point72、九泰基金、国投瑞银基金、宽行基金、广州芯晟投资、招
商证券资管、望正资产、泰山财产保险、叶飞、宋雪、杨鑫垚、欧
远辉、胡满成、苗天一、闫飞、黄豫哲、仵涛、侯铭强、傅晓刚、
王冰勇、谭雄天等。

时间 2026 年 3 月 5 日、3 月 6 日

地点 深圳

上市公司接待人 总经理、董事：胡延艳

员姓名 证券事务代表：关平丽

公司于 2026 年 3 月 5 日-6 日参加中信建投、广发策略会，就投资
者关注的问题进行回复，主要内容如下：

1、2026 年一季度半导体业务的发货量、订单和产能利用率如何？
答：感谢您的关注！2026 年一季度，公司半导体业务客户提货需
投资者关系活动 求和发货量延续 2025 年下半年态势，公司国产半导体机械划片设备处主要内容介绍 于持续满产状态，新增订单也在持续增加。公司通过提升生产效率、充
分利用航空港厂区和高新厂区基础设施等多种措施提升产能，以更好的
满足客户的交付需求。

2、如何看待目前半导体设备行业情况，公司如何抓住行业机遇？
答：根据 SEMI 预测，全球半导体设备市场正迎来一波强劲的、由
人工智能（AI）驱动的增长浪潮。2025-2027 年，全球半导体设备销售
额预计将连续创下历史新高。半导体行业的资本开支正在进入一个新的上升周期，客户扩产能开始提升。

2025 年 7 月以来，公司国产半导体封测设备已进入满产状态，新
增订单也在持续增加。为了紧抓行业发展机遇，更好地满足客户未来的订单交付需求，公司在提升现有生产能力的同时全力推进航空港厂区二期项目的建设；二期项目预计于 2027 年一季度全部建成投产，项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上。

3、公司半导体激光划片机可以用于哪些场景，进度如何？

答：公司开发的激光开槽机可以用于 Low-k 薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工；激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件（如超薄硅晶圆、MEMS 器件等）以及第三代半导体器件等芯片的切割。

公司激光开槽机、激光隐切机目前正在客户端验证。

4、公司机械划片机与行业龙头产品的性能相比如何？

答：公司国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，已经得到包括国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。

划片机是半导体后道封装工艺的关键设备之一，其切割精度和切割良率将直接影响客户产品的性能和成本。客户选择国内设备供应商时，直接对标进口设备的性能参数和工艺标准。

5、公司物联网安全监控业务发展如何？

答：公司物联网安全监控……
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