先进制程芯片（如7nm及以下）普遍采用先进封装（Chiplet、2.5D/3D、
$光力科技(SZ300480)$ 先进制程芯片（如7nm及以下）普遍采用先进封装（Chiplet、2.5D/3D、Fan-out等），对划切精度、稳定性要求极高，光力科技的12英寸高端划片机（如ADT8230） 可满足先进封装需求，已批量供应长电、华天、日月光等头部封测厂，并进入台积电、三星供应链 。
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