光力科技：
感谢您的关注！在半导体封装工艺流程中，存储芯片、逻辑芯片及算力芯片等各类芯片均需通过高精度划片机与研磨机完成晶圆分割等加工步骤；公司深耕半导体后道封测装备领域，聚焦划切与研磨两大核心工艺方向，自主研发并生产高精密划片机、研磨机及刀片等耗材，产品主要应用于晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等后道封测关键工序环节，可以为客户提供定制化的划磨解决方案。公司开发了一系列国产切割划片机，已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，公司客户主要为OSAT和IDM厂商，谢谢！