光力科技：
感谢您的关注！日本的半导体设备有着多年的技术和应用积累，是我们学习和追赶的标杆。公司经过多年努力，国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司设备已经具有与国际竞争对手对标型号相媲美的稳定性、切割品质和切割效率，性能处于国际一流水平，实现了高端切割划片设备的国产替代。2025年，公司在半导体业务领域初步完成机械切割、激光切割、研抛设备布局，公司将继续加强研发力度，丰富产品系列，进一步推动半导体设备的国产替代，谢谢！