董秘你好！英伟达采用碳化硅中介层的核心挑战之一是“高硬度材料的切割精度”（需避免波浪纹等缺陷），而光力科技的半导体切割划片机可适用于碳化硅、氮化镓等材料的划切加工。请问公司在碳化硅切割设备上的技术积累（如激光切割、精密划切）能否解决英伟达碳化硅中介层的工艺痛点？未来是否会针对先进封装（如CoWoS）的碳化硅中介层需求优化产品？以及未来是否会加大在碳化硅切割领域的研发投入？
光力科技：
感谢您的关注！根据相关报道，英伟达在积极推动碳化硅中介层导入先进封装流程，碳化硅中介层的导入将会给切割带来新的挑战，对我们来说更是好的机会。公司在高精度切割硬、厚、脆的材料上具有技术积累和经验，已有设备应用于碳化硅芯片的量产。公司正在进一步对接碳化硅中介层场景的客户需求以评估和适配相关应用场景，公司会持续加大在碳化硅等切割领域的研发投入。谢谢！
感谢您的关注！根据相关报道，英伟达在积极推动碳化硅中介层导入先进封装流程，碳化硅中介层的导入将会给切割带来新的挑战，对我们来说更是好的机会。公司在高精度切割硬、厚、脆的材料上具有技术积累和经验，已有设备应用于碳化硅芯片的量产。公司正在进一步对接碳化硅中介层场景的客户需求以评估和适配相关应用场景，公司会持续加大在碳化硅等切割领域的研发投入。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-19 20:45:12
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