董秘您好
公司目前的业务在芯片制造流程中，具体涉及哪些环节？是专注于前段制造、中段工艺，还是后段封装测试？比如在前段制造环节，是否有参与光刻机、刻蚀机等关键设备的研发制造，或是提供相关零部件；后段封装测试环节，公司的半导体划切设备主要应用于哪些芯片类型的封装？
这么牛你你涨啊$光力科技(SZ300480)$
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发表于 2025-05-08 21:08:29
发布于 广东
光力科技：
感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品，是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备，谢谢！
感谢您的关注，公司半导体封测装备业务的产品主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，对应两大类设备，分别是半导体切割划片机和减薄机。半导体切割划片机和减薄机等广泛应用于集成电路、分 立器件、传感器、光电器件等多种产品，是半导体芯片生产制造中不可或缺的设备，谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-05-13 16:01:10
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