正交背板可能被NPO/CPO替代吗？妙想一下:正交背板可能被NPO/CPO替代，但存在阶段性替代路径与技术协同关系，需结合技术成熟度与应用场景综合判断。一、NPO/CPO技术定位与替代潜力 1. NPO/CPO的替代逻辑 - NPO（Near-Package Optics）：通过将光模块与芯片封装集成，降低功耗并提升带宽密度。根据其他社区消息，NPO成本低于AEC方案，且采用solid直驱光互联技术，无需昂贵的DSP或3纳米SK，有望成为下一代光互联主流。 - CPO（Co-Packaged Optics）：将光模块直接嵌入封装基板，解决信号完整性瓶颈。目前CPO面临成本高、可靠性不足（尤其是激光组件）等问题，但长期渗透率有望提升。LightCounting预测，到2029年，1.6T CPO渗透率将达9.5%，3.2T CPO渗透率或超50% [4]。 2. 替代场景差异 - NPO/CPO适用于短距高密度场景：如机柜内GPU与交换芯片互联，但需解决散热与成本问题。根据其他社区消息，NPO尚未量产，预计2027年成熟，而正交背板技术验证更成熟，因此英伟达首代方案优先采用正交背板，第二代再切换至NPO [8]。 - 正交背板短期不可替代性：其高层数（78层或104层）设计可承载铜布线，降低信号损耗，且适配高压电源方案（如800V HVDC）。当前正交背板已通过英伟达M9认证，耐高温200C，短期内仍为核心方案[6][10]。 二、技术替代的阶段性与协同性 1. 短期过渡方案 - 正交背板与铜缆形成“光铜共进”关系：正交背板支撑核心集群互联，铜缆服务短距离扩展。例如，Rubin Ultra NVL576柜内采用正交背板+铜缆，柜间则依赖光缆及1.6T光模块[8][12]。 - NPO/CPO需突破量产瓶颈：NPO因成本与可靠性问题尚未大规模应用，CPO则受限于封装工艺与散热设计。根据其他社区消息，博通指出CPO功耗效率尚未达到可插拔光模块水平，超大规模数据中心仍优先选择经济可靠的方案。 2. 长期技术融合趋势 - 正交背板作为过渡载体：其高层数设计可兼容光模块与液冷组件，未来或与NPO/CPO协同升级。例如，正交背板的M9材料升级（低Dk介电层）可降低信号衰减，为光互联预留空间[1][13]。 - NPO/CPO的互补性：NPO侧重芯片级光互联，CPO聚焦封装内光电信号转换，两者可能分别应用于不同层级的互联架构，而非完全替代正交背板[11]。 三、市场动态与行业验证 1. 厂商布局差异 - 英伟达：正交背板为当前主力方案，NPO/CPO为下一代技术储备。根据其他社区消息，Rubin Ultra首代方案未采用NPO，因其成熟度低于正交背板[8]。 - 光模块厂商：旭创、新易盛等加速NPO/CPO研发，但短期仍依赖传统光模块与正交背板协同[8][10]。 2. 产业链协同挑战 - 材料与工艺限制：正交背板需高层数PCB（如78层）与M9材料，而NPO/CPO需解决激光组件可靠性问题。根据其他社区消息，NPO量产需到2027年，且成本优势尚未完全释放[8]。 - 散热与功耗平衡：正交背板通过液冷设计降低功耗，而NPO/CPO需优化热管理。例如，英伟达采用45液冷bus-bar与正交背板协同散热[1]。 总结：正交背板在短期内因技术成熟度与散热优势难以被NPO/CPO完全替代，但长期可能与NPO/CPO形成协同生态。NPO/CPO的替代路径取决于量产突破与成本优化，而正交背板作为过渡方案，将在AI算力基建中持续发挥关键作用。免责声明：以上仅供参考，不构成投资建议