高盛最新研报显示，AI服务器用PCB市场正迎来量价齐升的结构性机遇，预计2027年TAM将分别达到266亿与183亿美元，这主要由英伟达新一代架构（如VR200/300机架）用高价值PCB取代线缆所驱动。规格升级与良率下降共同拉动了单机价值量与原材料需求，持续利好高端PCB/CCL供应商。