$胜宏科技(SZ300476)$  谷歌在中国审厂

胜宏科技目前已深度绑定谷歌供应链，其产品不仅进入谷歌生产环节，更已成为TPU芯片及数据中心核心硬件的指定供应商，合作范围覆盖从产品设计到产能锁定的全链条。

一、核心合作现状：从"进入"到"深度绑定"

1. 产品已全面嵌入谷歌核心生产环节

   - TPU芯片配套：胜宏科技为谷歌V6/V7代TPU提供30层HDI+正交背板方案的核心载板，作为TPU V7芯片M8高多层（34/36层）设计的主要供应商，单板价值量达英伟达GB300的300%，且较上一代翻倍。

   - 数据中心硬件：作为谷歌数据中心UBB板（Universal Baseboard）全球核心供应商，市场份额排名第一，产品采用30层高阶HDI设计，支持800G光模块超高频传输，适配谷歌Ironwood架构超节点光互联需求。

   - 技术协同研发：独家参与谷歌正交背板研发，该产品采用34/36层M8高多层设计，能支持TPU V7芯片集群的算力互联，同时提前适配TPU V8的HDI设计升级。

2. 产能锁定与订单规模

   - 专线保障：2025年第四季度起启用泰国工厂专线量产谷歌配套产品，谷歌要求提前锁定产能，确保供应稳定性。

   - 订单占比：2025年谷歌订单预计占胜宏科技总收入的15%-20%，2026年正交背板量产后该占比或提升至25%以上。

   - 产能规划：2025年上半年胜宏科技对含谷歌在内的北美四大云厂商销售额超30亿元，越南布局的人工智能HDI项目进一步保障高端产品供应。

二、技术壁垒：全球稀缺性支撑核心地位

1. 高端制造能力全球领先

   - 全球仅3家能量产6阶24层HDI板的企业之一，良率达85%领先同业，具备100层以上高多层PCB技术能力。

   - 70层PCB可实现0.05mm线宽精度，布线密度达传统产品5倍以上，支持224Gbps高速传输，信号衰减控制在每英寸0.5分贝以下。

   - 采用PTFE高频覆铜板（介电损耗Df值低于0.008），配合厚铜设计与导热通孔布局，热阻降低30%以上，完美适配TPU芯片400-1000W高功耗需求。

2. 认证壁垒与客户粘性

   - 高端PCB客户认证周期长达12-24个月，胜宏科技已通过谷歌多代产品认证，形成强客户粘性。

   - 谷歌对供应商筛选极为严格，需通过现场审核、样品测试等多轮评估，胜宏科技能进入供应链体系，代表其技术实力与质量管控已获权威认可。

三、审厂背景：从"合作"到"战略绑定"

1. 谷歌供应链战略调整

   - 谷歌正推动供应链本土化与多元化，计划提升大陆厂商供应比例，为胜宏科技创造重要机遇。

   - 谷歌2025年资本开支上调至910-930亿美元用于算力建设，TPU出货量预计2026年翻倍，2027年达500万颗，带动上游供应链需求激增。

2. 审厂的深层意义

   - 产能确认：谷歌TPU V7单芯片功耗飙升至980W，需100%全液冷架构，对PCB散热与互联要求极高，审厂旨在确认胜宏科技能否满足更高规格需求。

   - 技术协同：审厂过程涉及技术共研，贴合谷歌"低性能芯片靠高规格PCB补足"路线，定制低损耗、高散热方案。

   - 战略绑定：通过审厂后，胜宏科技有望从"重要供应商"升级为"战略合作伙伴"，在谷歌TPU V8及后续迭代中占据更大份额。

四、未来展望：从"核心供应商"到"生态共建者"

1. 产能扩张支撑增长

   - 胜宏科技规划2026年底实现800-1000亿产能，其中泰国基地2026年2月满产300万㎡/年高多层板，规划产能190亿元；越南基地2026年6月投产高阶HDI产能，2027年满产后年贡献营收120亿元。

   - 2025年固定资产投资30亿元，用于惠州厂房四、泰国工厂一期等项目，支撑AI算力领域订单交付。

2. 技术迭代引领行业

   - 正推进10阶30层HDI研发认证，技术代差领先市场2-3年，为TPU V8及后续迭代做准备。

   - 布局光波导集成技术应对OCS方案对传统PCB的替代风险，确保在谷歌光互联技术路线中的持续参与。

3. 双重供应路径巩固地位

   - 直接供应：作为谷歌TPU PCB核心供应商，2025年谷歌订单占总收入15%-20%。

   - 间接供应：作为英伟达Tier1级别供应商，谷歌采购的英伟达GPU公版卡中，核心PCB也由胜宏科技供应，形成双重合作模式。

综上，胜宏科技不仅已进入谷歌生产环节，更凭借全球稀缺的技术能力和深度绑定的合作模式，成为谷歌AI算力生态中不可或缺的核心硬件伙伴。此次审厂并非"能否进入"的门槛测试，而是战略升级的关键节点，有望推动双方合作从"产品供应"迈向"技术共研与产能共建"的新阶段。