相比近期“谁赢了谁输了”的叙事争论，产业端真正的确定性往往落在两件事上，一是需求有没有持续上行，二是供给侧有没有瓶颈与扩产的兑现节奏。AI PCB 恰恰踩在这两条线上，一边是 AI 服务器、交换机等高速互连带来的层数与工艺升级，另一边是高端产能、良率与交付能力决定谁能把订单吃下来。围绕这一点，高盛近期与胜宏科技管理层做了交流，也顺带把视角延伸到深南电路，试图把“AI PCB 需求走强”这条线，从概念还原成可跟踪、可兑现的产业逻辑。
此外，OpenAI 是英伟达、OpenAI 与甲骨文所组成“三角循环”里当下最关键、也最不能出问题的一环。研究英伟达这条链，就绕不开 OpenAI 的融资能力与经营效率，因为它决定了 AI 叙事能不能续命，决定了算力合同能不能续、机房与电力工程能不能按期推进。关于 OpenAI 最新更新在《OpenAI 一边融资，一边降本？》。
以下是部分原文译文。
我们近期与胜宏科技的管理层进行了交流。胜宏科技主要聚焦 MLPCB（多层 PCB） 与 HDI（高密度互连板）。管理层表示，公司正顺应客户需求增长以及新一代 AI 平台带来的产品升级趋势，持续在不同地区推进产能扩张。
整体来看，管理层对公司“规模扩张 + 单机价值量提升”的机会持积极态度，其支撑来自公司在复杂结构、高密度产品上的制造能力。公司也正与核心 AI 客户紧密协作，围绕下一代产品开展研发，并强调其良率较高，有助于实现按期交付。
此外，管理层指出，公司可提供覆盖多类应用场景的解决方案，包括 AI 加速卡、AI 服务器、交换机、UBB 等，同时仍在持续推进客户结构多元化，以降低单一客户依赖。
对照到深南电路来看：胜宏管理层对 AI PCB 需求走强的积极判断，也呼应了我们对深南电路的正面观点。我们认为，深南电路将成为 AI PCB 需求趋势上行的重要受益者之一，公司为交换机、光模块（光收发器）以及 AI 加速卡等提供 PCB 解决方案。我们判断，产品结构向更多 AI PCB 升级，有望支撑公司盈利增长。
1）AI PCB 扩产
高端 PCB 通常层数显著高于主流 PCB，这使其能够实现更复杂的结构设计，例如埋孔/盲孔，以及更精细的电源/地层布局，从而在 AI 服务器机柜内部更好地保障信号与供电完整性，并最大化空间利用率。管理层观察到，AI PCB 客户需求正在上行，背后驱动来自数据中心高速传输对技术指标的显著抬升。为匹配终端需求增长，胜宏正在中国大陆、泰国与越南积极扩充高端 PCB 产能，同时资本开支明显加速，25 年前 9 个月（9M25）capex 同比增长 380% 至 37 亿元人民币。管理层对公司在高端产能上的规模优势保持信心，核心体现在更高阶的 HDI（6+N+6 及以上）与更高层数的多层板（14 层及以上），并判断这些方向的扩张仍有望持续推进。
2）胜宏的竞争优势
管理层强调，公司正与关键 AI 客户紧密协同，围绕下一代产品开展联合研发，并通过更早介入客户产品设计环节积累了优势。随着 PCB 产业加速向更高精度、更高密度演进，板对位精度、钻孔精度等制造要求显著提高，工序更复杂、制造难度更高，对供应商的工艺与量产能力提出更严苛的挑战。管理层认为，公司在 HDI 与多层板领域的长期积累，加上技术与规模化制造能力、以及经验丰富的团队，使其能够实现较高的生产精度，并保障高端产品按期交付核心客户。
3）客户结构多元化
管理层表示，公司持续推进客户结构多元化，并通过高度定制化方案同时覆盖 GPU 与 AI ASIC 等不同技术路线的需求，能够更好地匹配客户的具体规格与设计要求。管理层认为，多元化的客户基础有助于降低单一客户型号迭代或路线切换对公司的冲击，从而带来更稳定的收入增长
