13. 东材科技：特种环氧树脂供应商，双马树脂等产品进入英伟达供应链，AI驱动高端树脂需求，公司产能扩建支撑业务持续增长。
14. 圣泉集团：全品类电子树脂供应商，PPO、碳氢树脂已规模化生产，适配AI服务器封装，高端基材需求爆发下，公司产品进入头部供应链。
15. 超声电子：覆铜板及半固化片供应商，高Tg、低膨胀覆铜板用于AI设备，2025年相关业务营收占比约16%，行业缺货带动其出货量提升。
16. 胜宏科技：PCB及基材供应商，英伟达GB200显卡PCB市占率超40%，AI算力需求推升高性能产品占比，基材涨价下盈利水平持续改善。
17. 景旺电子：高端PCB及基材企业，AI场景轻薄化需求带动其高阶产品，行业缺货背景下，公司产品价格上行、产能利用率维持高位。
18. 崇达技术：高阶PCB及基材供应商，AI相关需求带动订单增加，高端基材供应紧张，公司产品毛利率与出货量均有向上空间。
19. 世运电路：PCB及覆铜板企业，特斯拉PCB核心供应商，AI设备适配其高端产品，行业供需失衡下，公司产品价格逐步上调。
20. 中京电子：BMS用PCB国内市占率35%，高端基材适配AI算力设备，行业供应紧张下，公司产品盈利改善，受益行业景气周期。
总结
AI需求爆发推动PCB上游高端基材行业进入供需紧平衡的景气周期，电子铜箔、低介电电子布、高频覆铜板等产品因适配算力、机器人场景，出现明显的缺货涨价趋势。相关概念股中，具备高端产品产能、技术储备及头部客户绑定的企业，短期将受益于产品价格上行与订单增长，长期则依托AI产业的持续扩张，有望持续释放业绩弹性，是当前产业链的核心受益方向。
$诺德股份(SH600110)$ 这一板块明天稳了！
随着AI（含算力、机器人）需求爆发，带动PCB产业链上游高端基材（电子铜箔、高性能覆铜板/电子布等）出现缺货涨价行情。具体表现为：高端电子铜箔供应紧张，如诺德股份的高端铜箔已出货或处于验证阶段；宏和科技的低介电基材价格达普通品6倍且持续上涨；高阶覆铜板因适配AI轻薄化需求，产能因非通用性暂受限，相关企业直接受益于行业景气度提升。
