记者从国内PCB产业链相关人士获悉，谷歌方面最近相继去胜宏科技等国内几大PCB巨头考察，或洽谈采购人工智能芯片用的PCB。如果这些意向订单未来得以兑现，对PCB产业链是很大的拉动。
延伸阅读
谷歌云在官方博客宣布，公司正式发布第七代TPU（张量处理器）——“Ironwood”，该芯片将于未来几周内正式上市。
这款芯片由谷歌自主设计，可处理从大型模型训练到实时聊天机器人和AI智能体运行的各种任务。财联社先前报道提到，该芯片最初于今年4月亮相，用于测试与早期部署。
新闻稿写道，Ironwood专为应对最严苛的工作负载而打造：从大规模模型训练和复杂的强化学习（RL）到高容量、低延迟的人工智能（AI）推理和模型服务，它都能轻松胜任。
谷歌称，与TPU v5p相比，Ironwood的峰值性能提升至10倍；与TPU v6e（Trillium）相比，其单芯片在训练和推理工作负载下的性能均提升至4倍以上，令其成为谷歌性能最强大、能效最高的定制芯片。
谷歌表示，新一代Ironwood TPU可在单个集群中连接多达9,216颗芯片，从而消除“最复杂模型中的数据瓶颈”，让客户“能够运行并扩展当前世界上最大、数据量最密集的模型”。
包含9,216颗Ironwood的TPU集群来源：谷歌云新闻稿
谷歌研发TPU已历时十年，升级TPU的举措也是这家科技巨头为争夺人工智能公司订单、推广自研芯片（custom silicon）所迈出的最新一步。
谷歌表示，当今的前沿模型，包括谷歌的Gemini、Veo、Imagen以及Anthropic的Claude，都在TPU上进行训练和服务。谷歌认为，当前外界的关注点正从训练模型转向如何实现与模型之间高效、响应迅速的交互。
当下， 谷歌正与微软、亚马逊、Meta等竞争对手展开一场高风险的AI基础设施军备竞赛。虽然目前大部分大型语言模型和AI运算仍依赖英伟达的图形处理器（GPU），但谷歌的TPU在成本、性能与能效方面都可能具有优势。
除了新芯片外，谷歌还同步推出一系列升级，旨在让其云服务更便宜、更快、更灵活，以便与亚马逊AWS和微软Azure竞争。
根据上周公布的财报，谷歌第三季度云计算收入为151.5亿美元，同比大增34%。同期，微软Azure营收增长40%，亚马逊AWS增长20%。
谷歌表示，2025年前九个月中签署的百亿美元级云合同数量，已超过过去两年的总和。为满足激增的需求，谷歌将今年资本支出上限从850亿美元上调至930亿美元。
谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）在财报电话会上表示，“我们看到对AI基础设施产品的强劲需求，包括基于TPU和GPU的解决方案。”
“这已成为过去一年推动公司增长的关键动力之一。展望未来，我们预期这种需求仍将非常强劲，并正积极投资以满足它。”
