$胜宏科技(SZ300476)$  正交背板测试进展

测试阶段：分三阶段（板材测试、电性能测试、台积电Cowop依赖测试）。

企业进度：

景旺：未通过第二阶段，需从第一阶段重启，进度滞后数月。

胜宏：通过第二阶段，预计11月底完成第三阶段（依赖台积电Cowop进展）。

欣兴：通过第二阶段，进度稍慢于胜宏。

深南：未参与本次背板测试。

鹏鼎、沪电、胜宏信心最高；景旺、方正跟进；东山可能被淘汰。

核心风险：正交背板依赖台积电Cowop技术（取消载板，芯片直连PCB），若技术延迟则背板无法落地。

正交背板价值量与版本

参与测试企业共8家（胜宏、沪电等），东山可能淘汰。

分78层（26×3）和104层（26×4）两个版本，CCL供应商包括台光、生益科技等。

价值量：104层背板单价约10万元/平方米，单机柜需4块，价值远超传统机柜PCB。

Rubin Ultra提升预期：PCB价值量预计提升4.5-5倍，因背板贡献+计算/交换板层数/工艺升级。