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发表于 2025-10-15 14:22:39 股吧网页版 发布于 广东
公司已突破高多层与高阶HDI结合技术壁垒,具备100层以上高多层板制造能力,这一技术在全球范围内处于什么水平?相关专利布局是否形成技术护城河?
胜宏科技:
尊敬的投资者,您好!传统HDI的特点是短小轻薄,主要应用在消费电子等领域;AI类HDI主要支撑AI服务器、AI算力卡等领域,板厚更厚,层数超过多数高多层,因此生产高阶HDI需同时具备高多层的生产能力。公司具备70层以上高精密线路板量产能力,是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产,以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。目前,公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证,并拥有100层以上高多层PCB技术能力。
凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,公司深度参与核心客户项目合作研发,提前迈入专有技术积累关键期,建立技术壁垒,领先市场量产技术2-3年。从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲,在AI算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。谢谢关注!
(来自 深交所互动易)  答复时间 2025-11-03 15:45:12
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