胜宏目前主要做的是GB系列的主板，在GB200占英伟达60%，目前GB200的pcb板基本做完了，准备做GB300的板。GB3的PCB阶数，层数和面积和GB2一样，只是内部走线优化，良率也是75-80%。价格也基本—致，单价3K。GB300目前有—个10万张左右订单，一个月可做完，这个月底应该继续收到300订单。现在产线总产能没有减少，用于GB300板子的部分产能转向，产值有所下滑。
Rubin打样阶段，面积比GB300大， 层数提升到24层6阶，如果CCL材料不变，单价涨30%左右。因为未正式量产，份额暂时无法准确预估，但按照英伟达的发货量和发货速度来看，只有胜宏产能足够，60%应该可以保证。正式订单可能11月中旬拿到。Rubin的交换板有—个类载板的方案，直接封装到PCB上（cowop）。现在NV要求胜宏搭建mSAP流程研发这种产品，要求公司具备研发和量产能力 。msap线宽可能用电镀工艺，与载板工艺类似。cowop产线目前在建设和装机中，—条产线差不多20亿。
正交背板是高多层部门负责的，目前送了—次样，还没有正式量产。预计公司会进入最终供应商，设备，产能和技术都满足需求。正交背板对控深钻设备（大族可供）要求很高，公司现有大约—千多台钻机 。CPX 的板子有点像Mellanox的升级款，但具体还不确定，打样阶段。面积在0.02平米左右。
之前为谷歌做的是消费类PCB，目前谷歌服务器用HDI板考察中，半年后出结果。 胜宏虽然拿到了谷歌和Meta订单，在30层至40层高阶PCB面临较大挑战 ，其与台湾供应链保持紧密合作，设备和部分关键材料来自台湾。这种合作使胜宏获得稳定且相对便宜的资源，公司与台湾产业界互动良好，不排除有来自台湾的技术指导。此外台湾产能有限。因此，26年谷歌高阶PCB 依赖国内企业 。
CCL覆铜板生益科技（旗下有个子公司生益电子做PCB）
生益是GB200主要的CCL覆铜板供应商，M8材料，70%给胜宏。沪电景旺TTM大概30%。900元/平米，1亿左右月销售额对应10W张pcb，用于NV的交换板。M8目前是hvlp3+二代电子布，hvlp3铜箔由三井和卢森堡（LSB，德福准备收购的那家）供应，二代布则由日东纺和中材提供。不过日东纺的出了点问题，后续可能加入宏和。
GB300：市场份额没什么变化，CCL还是台光生益两家为主，斗山进度比较慢。现在开始放量（胜宏景旺），四季度大规模放量， 整体出货量环比将继续增长。
Rubin：9 月份第二次送样，switch tray和 compute tray都有。公司有信心26年二季度认证结束后可以批量生产。Rubin计算板路线未完全收敛，3种路线：M9方案：石英布（Q布）/二代布+特种碳氢树脂+hvlp4或者M8：二代布+复合PPO树脂+hvlp4。交换板都用M9材料，但是和计算板的M9一样也有2种路线，但是都用hvlp4!!!!
之所以把二代布也纳入考虑范围，主要还是因为Q布太贵了。M9比M8最明显变化是树脂配比，碳氢化合物：PPO=3.5 ：6.5。M8 CCL约900元/张，M9预计1.2-1.5K，如果东材能突破核心树脂并量产将受益。真空镀膜能实现铜箔表面更均匀、更精细，隆扬电子有产品但小，hvlp5 三井和LSB占据90%以上份额。
生益不用HVLP5铜箔原因主要是没有看到大规模供应的产能所以不进行量产验证；其次，三井卢森堡虽然能小批量供应hvlp 5，但是耐热性差 。隆扬电子的hvlp5虽然验证的时候技术指标较好但耐热性也一般。
ASIC：谷歌(生益CCL--胜宏PCB)开发新—代高多层板用于TPU V7，包括UBB和主板，M8和M9都在验证，26年量产。AWS的T3（生益ccl--生益电子pcb）和谷歌一样高多层，M8或M9材料，其中M8是二代布+hvlp3， M9是石英布+hvlp4。
国内：生益通过深南和生益电子为寒武纪和昇腾供货CCL，目前是M7，下一代M8。生益ccl占昇腾30%-40%，其余基本南亚供货，在寒武纪占比60%， 其余松下和台光，26年hwj需求可能翻倍。
其他：
谷歌V7和8包括传统的单卡和集群模式。单卡1张板子配8个CPU。集群模式，1张板可以放16个芯片，包含4块GPU或TPU模块，并通过光模块进行连接。V7方案中，1块PCB通常配18个光模块。供应商明年除了金像电、TTM以及沪电外可能新增方正、生益。18 亿左右规模。
国内高多层PCB 中，沪电和深南是主要供应商。深南在南通10号厂扩展HDI业务生产高阶产品，具备SLP（类载板）制造能力，三期工厂已经开始生产相关HDI产品。还计划开发7-10阶多层板。
PCB厚板显著增加，目前已达到4-6 毫米。厚板导致电镀水平线设备紧缺和钻孔翻倍需求。宝德电子（和中青宝同一个妈妈：宝德集团）成功研发部分设备，但目前尚未完全解决厚板加工问题。核心设备蚀刻机也承重能力不足。这些因素使得厚板短期内难以铺开，国内只有沪电等少数几家能生产。
Rubin方案计划7阶HDI，M9材料，未来售价1,200~1,500元/张，换算成对应平米，6万~7万元。M9参数已通过验证(含正交背板），但加工难度较大。26年如果同时用M8和9，对钻针需求10倍增长。涂层技术如镀金刚石等高端技术也可能使用，进一步推高成本。国内仅鼎泰高科和中钨高新旗下的金洲具备规模化生产能力。金洲专注于高端产品，25年产能翻倍，鼎泰产品包括全系列钻针，也在扩产中。
