胜宏科技：
尊敬的投资者，您好！公司未拆分披露应用于下游各行业的产品毛利率。公司已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex 、10层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，78层TLPS研发制造能力。公司依托数字工厂与智慧化品控体系，贯通“研发-生产-追溯”全链路，技术水平处于行业领先地位。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司深度参与国际头部大客户新产品预研，从产品规划到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户，已形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲。谢谢关注。