你好,请问公司印制电路板业务壁垒如何?公司在行业中德竞争力如何?公司高端产品市场占比如何
胜宏科技:
尊敬的投资者,您好!公司已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex 、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力,78层TLPS研发制造能力;公司的AI算力卡、AI Data Center UBB &交换机市场份额全球第一。公司依托数字工厂与智慧化品控体系,贯通“研发-生产-追溯”全链路,技术水平处于行业领先地位。凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,深度参与国际头部大客户新产品预研,从产品规划到技术能力提升,再到扩产计划,全程跟踪服务客户,已形成较强的技术壁垒与客户粘性,市场竞争力强劲。谢谢关注!
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(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-05-06 20:45:11
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