存储芯片假如没有利润我想这波AI行情应该走到头。存储市场的价格波动的周期性非常鲜明，一般都是在价格上涨和价格暴跌的循环中周而复始。本轮存储芯片价格的剧烈上涨，主要由多个因素共同驱动，包括DDR4逐步退市、AI服务器需求激增、以及巨头研发重心的转移等。群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师王旭东向搜狐科技表示，在本轮存储市场的价格波动中，前期价格的上扬主要源于LPDDR4X将逐步退出市场所引发的连锁反应。这一因素直接推动了存储产品价格的初步攀升。DDR4作为推出十多年的内存技术，发展已经非常成熟，但利润率较低。此前在6月，美光执行副总裁Sumit Sadana向客户发出正式通知：DDR4内存颗粒将在未来6到9个月内逐步减产，直到最终彻底停产。4月，三星要求客户6月初前完成8GB、16GBDDR4模组的最终订单，12月10日全面停止出货。此外，SK海力士计划将DDR4产能占比从2024年的30%降至2025年底的20%。王旭东表示，到了2025年第四季度，服务器端的需求呈现出爆发式增长态势。这一显著变化使得HBM和SSD的需求大幅增加，这两类产品的热度急剧上升。“存储原厂基于利润最大化的战略考量，将生产资源与研发重心向具有更高利润空间的HBM和SSD产品转移，导致LPDDR4X/5X，以及UFS供应减少而出现价格上涨。”HBM（高带宽内存）是基于DRAM技术的高端品类，主要面向AI时代高性能计算场景，3D堆叠架构解决了传统内存的带宽、功耗瓶颈。毛利率高达50%-60%，远超传统DRAM的30%水平。数据显示，2025年AI服务器对HBM的需求量从2024年的30万颗激增至120万颗，增长率高达300%。三星电子表示，HBM需求的增长速度超过了供应能力。第三季度HBM芯片销量较第二季度增长超过80%。上个月，三星电子和SK海力士与OpenAI达成初步供应协议，为“星际之门”（Stargate）项目提供内存芯片，支持其数据中心建设。据海力士预测，该项目所需的HBM芯片量将超过当前全球总产能的两倍。