香农芯创:存储芯片风口来了龙头还有溢价(短期有强震或者等均线上来)
香农芯创:存储芯片风口来了龙头还有溢价(短期有强震或者等均线上来)
2025-10-25 13:25:26 作者更新以下内容
高位调整还有新高,低位补涨下周开始。(有批发涨停板的可能关注20厘米的票有肉吃)
2025-10-25 13:35:35 作者更新以下内容
独家代理权:香农芯创是SK海力士HBM3及HBM3E在国内的主要分销渠道,代理产品包括DDR5内存、HBM等高端存储芯片,广泛应用于AI服务器、数据中心等领域
2025-10-25 13:35:52 作者更新以下内容
HBM通过3D堆叠和TSV技术实现高带宽、低延迟,是AI算力基础设施的关键组件67。SK海力士占据全球HBM市场80%份额,其HBM3E已通过英伟达测试并量产
2025-10-25 13:36:06 作者更新以下内容
资源垄断性:SK海力士HBM产能供不应求,香农芯创作为国内独家代理,具备稀缺性优势
2025-10-25 13:36:23 作者更新以下内容
HBM4布局:随着英伟达等厂商推动HBM4规格升级,SK海力士预计2026年仍为最大供应商,香农芯创将持续受益
2025-10-25 13:39:16 作者更新以下内容
存储芯片 “超级周期” 加速:三星、SK海力士双双涨价30%,有客户锁定2-3年长协、
HBM挤占产能加剧供应紧张
面对持续的供应紧张预期,内存市场的采购模式正发生结构性转变。
传统上,企业为保持库存管理灵活性,普遍倾向于签订季度或年度的DRAM合同。然而,由于预测显示通用DRAM将持续短缺,企业正日益转向提前锁定额外供应。美国的电子巨头及数据中心运营商已经开始探索与韩国两大内存制造商签订2至3年的中长期协议,以确保其未来几年的供应链稳定。
DRAM价格攀升的部分原因在于产能受到高带宽内存(HBM)的挤压。据报道援引美光首席商务官Sumit Sadhana的言论,HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍以上。由于利润丰厚,内存制造商有充分的动力优先生产HBM。分析预计明年出货的12层HBM4产品的售价为每片500美元,较目前约300美元的12层HBM3e价格高出60%以上。
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