赛微电子与AI应用的核心关联是MEMS-0CS光交换芯片代工，为AI超算集群提供低延迟、低功耗的纯光层交换方案， 是AI算力网络的“光速心脏”。 一、核心产品与价值·MEMS-OCS芯片:以微镜阵列实现光信号纳秒级切换，延迟<10ns、功耗降约40%、带宽3.2TbpS+,破解传统电交换瓶颈。

 ·绑定谷歌:全球唯一通过谷歌验证的MEMS-0CS芯片代工厂，为谷歌TPU集群独家代工，支撑其全光交换方案，单颗芯片价值约3000美元、毛利率90%+。

 ·拓展头部客户:产品适配英伟达算力芯片光互联需求，也为国内某集团昇腾AI芯片提供光互联方案，MEMS微镜芯片代工占某集团规划产量约60% 二、产能与壁垒·北京FAB3:8英寸MEMS产线良率已达86.38%,2026年目标月产能3万片，承接谷歌OCS增量订单，是国内唯一规模量产的纯MEMS代工平台。 

 ·工艺壁垒:拥有DRIE深刻蚀、晶圆键合、 TSVI/TSI等核心工艺，技术壁垒约7年， 全球仅少数厂商能量产。 三、AI应用延伸·物理AI硬件底座:MEMS产品切入智能驾驶、具身智能等场景，为物理AI数据采集与算力传输提供基础。

 ·光模块与CPO:1550nm激光器芯片切入阿里云800G光模块供应链，良率突破85%,助力AI高速光互联。 塞微电子MEMS-OCS光交换芯片卡位AI 算力网络核心，是谷歌等巨头的独家/核心供应商，为AI大模型训练与推理的算力传输提供关键硬件支撑，北京FAB3产能爬坡与良率提升是业绩兑现的核心变量。 谷歌-C(NASDAQI GOOG)有望在2025-2027年承接大规模订单，潜在收入超240 亿美元。同比增长15.95%, 净利润34979百万美元， 同比增长33%。赛微电子的MEMS-OCS技术定义了全球AI算力集群的光互联标准，推动行业从电交换向光交换跃迁。

赛微电子也是商业航天)游核心元器件供应商，以MEMS/GaN技术为核心， 覆盖航天器感知、通信、能源三大环节，同时通过子公司与产线协同，深度绑定国内外商业航天项目。 核心产品与太空商用场景

·MEMS惯性器件:陀螺仪、加速度计、 IMU，用于火箭/卫星姿态控制、自主导航与轨道保持，耐受太空极端温区(-55℃至125℃),适配低轨星座、商业火箭等。 

 ·MEMS-OCS光交换芯片:为谷歌“捕日者计划”独家代工，100Gbps高速传输，支撑星间链路与太空数据中心建设，·射频MEMS器件:开关、BAW滤波器等， 降低星间/星地通信损耗，提升隔离度，适配低轨星座复杂电磁环境。 * 抗辐射GaN功率器件:用于卫星电源转换，效率>95%,适配商业卫星电源系统， 提升能源利用效率。 ·子公司飞纳经纬:高精度GNSS板卡+算法，与MEMS惯导形成组合导航方案，用于卫星测控、编队飞行，进入航天科技/科工等供应链。 支撑商业航天规模化需求。 ·重点合作:供应航天科技/科工、中科宇航等；参与北斗三号、千帆星座等国家低轨星座工程；为谷歌太空数据中心供MEMS-OCS芯片。 业务定位与规模·定位为商业航天核心硬件Foundry，航空航天类订单占营收60%+,相关订单已排至2027年，是国内低轨星座供应链中具备8英寸MEMS规模化能力的关键厂商。深度参与星间链路、太空数据中心(如谷歌日者计划"), MEMS-OCS成为星间光交换核心方案，支撑天地一体化数据传输。

国内“十五五”规划最顶级的科技行业是商业航空应用、量子计算应用、无人驾驶，人形机器人，AI商业应用五大行业！赛微电子即是集这五大科技行业中的最核心的成熟部件制程公司！