$赛微电子(SZ300456)$  @妙想  赛微电子的产品与服务已切入CPO供应链， 核心是MEMS-OCS (光学芯片开关)及硅光/MEMS晶圆代工，适配800G/1.6T CPO 光互连场景。 1.核心产品:MEMS-OCS用于CPO光模块的光路切换与调度，已在瑞典FAB1和北京FAB3实现小批量试产，技术指标持续优化，进入谷歌等客户验证流程。 2.代工服务:北京FAB3提供CPO相关硅光芯片的MEMS工艺开发与小规模试制，依托TSV、DRIE等核心工艺支撑CPO系统集成与晶圆级封装需求。 3.合作与进展:与谷歌等科技巨头合作CPO 相关MEMS器件，聚焦数据中心高带宽光互连；同时推进MEMS-OCS量产爬坡， 适配CPO降成本与性能提升需求。赛微电子在CPO领域其份额集中在CPO配套的MEMS-OCS (光芯片开关)环节，截至2025年12月核心情况如下: 1.谷歌供应链:为谷歌TPU集群的MEMS-OCS微镜阵列提供独家代工，在谷歌OCS订单中份额70%+,是其CPO-0CS落地的核心代工伙伴。 2.OCS细分与MEMS路线:OCS整体市场MEMS方案占70%-80%;赛微电子在MEMS-OCS代工环节凭借工艺与良率优势，处于全球第一梯队，国内几乎无直接竞品。 3.CP0全链路定位:赛微电子不做CPO模块/整机，仅提供MEMS-OCS核心芯片代工，该环节在CPO物料成本中占比约5%-10%,整体CPO全链路份额不适用传统模块厂商口径。另赛微电子涉及SMR产品，其BAW滤波器业务包含SMR (固体安装谐振器)类型，由旗下赛莱克斯北京的8英寸MEMS产线(FAB3)提供代工服务。.产能与交付:FAB3当前月产能1.5万片， 正分阶段向3万片/月扩充；2025年Q2起BAW滤波器月产出约3-4干片晶圆(折合芯片8-10kK),优先服务国频前端客户，与武汉敏声等企业有定制化产能合作。 技术与应用:持续优化SMR工艺，提升导热与高频性能，重点应用于5G/6G射频前端等场景，支撑产品迭代与国产替代BAW-SMR(固体安装谐振器)以高频、高功率、高导热、高稳定为核心优势，主用于5G/6G射频前端，并延伸至基站、汽车电子、太空应用、 卫星通信等场景，是赛微电子BAW业务的重点路线。汽车电子:车达(4D成像雷达)、 V2X通信、车载Wi-Fi6/7,SMR的耐高温等。赛微电子掌控MEMS微镜OCS芯片，目前世界上具量产的只有赛微电子及与美国的公司Calient二家制程生产，其中赛微电子制程最成熟，赛微电子为特斯拉自动驾驶及配套相关场景提供多款MEMS核心产品，具体包括: 1.MEMS -IMU(惯性测量单元):这是适配特斯拉自动驾驶及Optimus人形机器人的核心产品，包含陀螺仪和加速度计，能实时捕捉姿态、加速度和角速度信号，为自动驾驶的姿态控制、路线调整等提供精准数据支撑，其误差低至0.01o/h,可满足自动驾驶对感知精度的高要求。 2.MEMS微振镜:该产品是特斯拉激光雷达的关键部件，而激光雷达是自动驾驶感知周围环境、实现距离测量与障碍物识别的重要设备，助力特斯拉自动驾驶系统精准感知路况。 MEMS-IMU(惯性测量单元):该产品误差低至0.01o/h,比行业平均水平高10倍， 能精准保障特斯拉自动驾驶及机器人高速运动时的姿态稳定；内置的陀螺仪灵敏度达±2000o/s,可毫秒级响应姿态变化，搭配采样频率200Hz以上的三轴加速度计， 能精准捕捉步伐节奏与地面反作用力，助力调整步态和重心。同时采用硅基应变片搭配玻璃微熔工艺，满足车规级超高可靠性标准，适配复杂路况和机器人运动的严苛环境。 3.MEMS微振镜:采用双轴驱动技术，角度分辨率达0.1度，优于行业内0.15度的普遍水平，可保障雷达精准完成环境探测与距离测量。且依托硅通孔等关键工艺完善！ 此外其MEMS测距芯片等产品，还可辅助特斯拉相关设备进行路径规划和避障，进一步完善自动驾驶的感知控制体系。适配特斯拉自动驾驶。 另外赛微电子激光雷达的安装与运行需求，其量产良率稳定在85%,可满足特斯拉大规模配套使用，及所有国内外大厂自动驾驶核心L3级以上的车激光雷达，MEMS振镜的批量制造技术，赛微电子它是打开未来智能世界万亿产业大门的钥匙制造商。赛微电子MEMS-OCS芯片及硅光芯片的时代兴起，将是十年一遇的光量芯片时代的机会，12月17号深交所已正式自动解除赛微电子的异动监控，只是部分券商自已发出叫投资者控制风险通知，其实一个世纪大时代颠覆性产品出现的公司，不会靠华而不实烟花般题材的宣传，又何惧股价短期的震荡？赛微电子，相信正向千亿万亿市值前进！